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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111286166A(43)申请公布日2020.06.16(21)申请号202010270138.9C08K13/04(2006.01)(22)申请日2020.04.08C08K7/28(2006.01)C08K5/20(2006.01)(71)申请人广东圆融新材料有限公司C08K5/3435(2006.01)地址528000广东省佛山市顺德区北滘镇C08K5/10(2006.01)马龙村委会龙创路1号C08K5/527(2006.01)(72)发明人王忠强卢健体冯刚韩春春(74)专利代理机构广州广典知识产权代理事务所(普通合伙)44365代理人庹玖玲万志香(51)Int.Cl.C08L67/02(2006.01)C08L51/06(2006.01)C08L83/06(2006.01)C08L27/18(2006.01)C08L67/00(2006.01)权利要求书3页说明书22页附图1页(54)发明名称聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物及其制备方法,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物由以下原料制备而成:聚对苯二甲酸丁二醇酯A树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯B树脂、乙烯-辛烯共聚物接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二甲酰胺和双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯。上述聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数,可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。CN111286166ACN111286166A权利要求书1/3页1.一种聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:所述聚对苯二甲酸丁二醇酯A树脂的特性黏度为0.95~1.00dL/g;所述聚对苯二甲酸丁二醇酯B树脂的特性黏度为0.75~0.80dL/g;所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53MPa;所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1万~10万。2.根据权利要求1所述的聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:3.根据权利要求2所述的聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物,其特征在于,由以下重量份的2CN111286166A权利要求书2/3页原料制备而成:4.根据权利要求1~3任一项所述的聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物,其特征在于,所述乙烯-辛烯共聚物接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯的甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝率为1.2~1.8%。5.根据权利要求1~3任一项所述的聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物,其特征在于,所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基;和/或,所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂。6.一种权利要求1~5任一项所述的聚对苯二甲酸丁二醇酯组合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将所述聚对苯二甲酸丁二醇酯A树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯B树脂干燥,然后与所述乙烯-辛烯共聚物接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚四氟乙烯树脂、N,N’-双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,3-苯二甲酰胺和双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯进行混合;(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺进行混合;(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中,并在平行双螺杆挤出机的侧向加入步骤(2)混合好的混合物进行熔融挤出,造粒。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中将所述聚对苯二甲酸丁二醇酯A树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯B树脂置于90~120℃的温度下干燥4~8小时;优选地,步骤(1)中将所述聚对苯二甲酸丁二醇酯A树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯B树脂置于100~110℃的温度下干燥4~6小时;和/或,步骤(3)中所述平行双螺杆挤出机的工艺参数包括:一区温度为235~255℃,二区温度为240~260℃,三区温度为240~260℃,四区温度为245~265℃,五区温度为245~3CN111286166A权利要求书3/3页265℃,六区温度为240~260℃,七区温度为240~260℃,八区温度为240~260℃,模头温度为240~260℃,螺杆转速为200~600rpm;优选地,步骤(3)中所述平行双螺杆挤出机的工艺参数包括:一区温度为240~250℃,二区温度为245~255℃,三区温度为245~255℃,四区温度为250~260℃,五区温度为250~260℃,六区温度为245~255℃,七区温度为245~255℃