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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111334039A(43)申请公布日2020.06.26(21)申请号202010345312.1C08K13/04(2006.01)(22)申请日2020.04.27C08K7/28(2006.01)C08K7/14(2006.01)(71)申请人广东圆融新材料有限公司C08K5/527(2006.01)地址528000广东省佛山市顺德区北滘镇C08K5/20(2006.01)马龙村委会龙创路1号C08K5/10(2006.01)(72)发明人王忠强洪剑城卢健体蔡雄C08J5/04(2006.01)(74)专利代理机构广州广典知识产权代理事务所(普通合伙)44365代理人曾银凤万志香(51)Int.Cl.C08L77/06(2006.01)C08L51/06(2006.01)C08L83/04(2006.01)C08L27/18(2006.01)C08L67/00(2006.01)权利要求书3页说明书24页附图1页(54)发明名称增强聚酰胺66组合物及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种增强聚酰胺66组合物及其制备方法,所述增强聚酰胺66组合物由以下原料制备而成:聚酰胺66-A树脂、聚酰胺66-B树脂、乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、低介电常数玻璃纤维、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、抗氧剂CY、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。该增强聚酰胺66组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数,可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。CN111334039ACN111334039A权利要求书1/3页1.一种增强聚酰胺66组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:所述低黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.32~1.47dL/g;所述高黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.75~1.92dL/g;所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53MPa;所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1~10万;所述低介电常数玻璃纤维在1GHz的介电常数不高于4.5。2.根据权利要求1所述的增强聚酰胺66组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:2CN111334039A权利要求书2/3页3.根据权利要求2所述的增强聚酰胺66组合物,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:4.根据权利要求1所述的增强聚酰胺66组合物,其特征在于,所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为1.0~1.4%;和/或,所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基;和/或,所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂。5.根据权利要求1-4任一项所述的增强聚酰胺66组合物,其特征在于,所述空心玻璃微珠的抗压强度为55~65MPa;和/或,所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为3~7万;和/或,所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物为环氧环己基乙基-POSS和/或缩水甘油基-POSS。6.一种权利要求1-5任一项所述的增强聚酰胺66组合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂干燥,再与所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂CY和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯进行混合;(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯3CN111334039A权利要求书3/3页聚合物和芥酸酰胺进行混合;(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机中,并在平行双螺杆挤出机的侧向加入步骤(2)混合好的混合物,以及在平行双螺杆挤出机的另一侧向加入所述低介电常数玻璃纤维,进行熔融挤出,造粒。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述的平行双螺杆挤出机的工艺参数包括:一区温度为275~295℃,二区温度为280~300℃,三区温度为280~300℃,四区温度为285~305℃,五区温度为285~305℃,六区温度为280~300℃,七区温度为280~300℃,八区温度为280~300℃,模头温度为280~300℃,螺杆转速为200~600rpm;优选地,步骤(3)中所述的平行双螺杆挤出机的工艺参数包括:一区温度为280~290℃,二区温度为285~295℃,三区温度为285~295℃,四区温度为290~300℃,五区温度为290~300℃,六区温度为285~295℃,七区温度为285~295℃,八区温度为285~295℃,模头温度为285~295℃,螺杆转速为300~500rpm;和/或,步骤(1)中所述干燥的温度为90~120℃,干燥的时间为4~8小时;优选地,