耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116033303A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202111247281.7(22)申请日2021.10.26(71)申请人北京小米移动软件有限公司地址100085北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号(72)发明人李士博(74)专利代理机构北京法胜知识产权代理有限公司11922专利代理师戎郑华(51)Int.Cl.H04R1/10(2006.01)权利要求书3页说明书14页附图11页(54)发明名称耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质(57)摘要本申请是关于一种耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质。其中所述耳机，包括：耳机本体、第一耳塞、感应模块和控制器；其中，第一耳塞安装于耳机本体上后构成入耳式耳机结构；感应模块设置于耳机本体的内腔壁上，感应模块用于感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态；控制器与感应模块连接，控制器用于获取感应模块输出的装配状态，并根据装配状态识别耳机当前所处的耳机模式，以及根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数。本申请通过耳塞和耳机本体的可拆卸组合，实现两种耳机模式的兼容。同时，通过增加感应模块自动识别耳机模式，根据识别结果进行调音，解决了入耳和半入耳式切换后带来的音效不匹配问题。CN116033303ACN116033303A权利要求书1/3页1.一种耳机，其特征在于，包括：耳机本体；第一耳塞，所述第一耳塞安装于所述耳机本体上后构成入耳式耳机结构；感应模块，所述感应模块设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述感应模块用于感应所述第一耳塞与所述耳机本体之间的装配状态；控制器，所述控制器与所述感应模块连接，所述控制器用于获取所述感应模块输出的所述装配状态，并根据所述装配状态识别所述耳机当前所处的耳机模式，以及根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机本体的前端为半入耳式耳机结构。3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机本体的出声平面与所述耳机本体的出声孔所在平面平行；或者，所述耳机本体的出声平面凸出于所述耳机本体的出声孔所在平面，且所述凸出的高度小于预设高度。4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括第二耳塞，所述第二耳塞安装于所述耳机本体后构成半入耳式耳机结构。5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：耳塞固定件，所述耳塞固定件设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的材质为磁性材料或者铁质材料，或所述耳塞固定件上设置有磁性材料；其中，所述第一耳塞的安装部内嵌有一个或多个磁性件，所述耳机本体与所述第一耳塞的安装部的接触区域设置有第一环槽，在所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述第一环槽用于为所述第一耳塞定位，所述耳塞固定件与所述第一耳塞中的所述磁性件相吸引以固定所述第一耳塞。6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：耳塞固定件，其中，所述耳塞固定件设置于所述耳机本体中部的通孔处，且固定在所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的前端面为所述耳机的出声平面，所述耳塞固定件前端的外侧面与所述耳机本体的前端内侧面之间形成用于安装所述第一耳塞的第一环槽；所述第一耳塞嵌入所述第一环槽的部分设有环形凸起，所述耳塞固定件与所述耳机本体的内侧之间形成与所述环形凸起配合的第二环槽；或者，所述耳塞固定件上设有与所述环形凸起配合的第二环槽。7.根据权利要求5或6所述的耳机，其特征在于，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有磁性件，所述感应模块包括霍尔传感器，所述霍尔传感器设置于所述耳机本体内；所述霍尔传感器基于所述磁性件感应所述第一耳塞与耳机本体的装配状态。8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，响应于所述霍尔传感器感应到所述磁性件时，所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述霍尔传感器未感应到所述磁性件时，则所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。9.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有导电元件；所述感应模块包括电容检测装置，所述检测装置设置于所述耳机本体内，所述电容检测装置基于所述导电元件感应所述第一耳塞与所述耳机本体的装配状态。2CN116033303A权利要求书2/3页10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，响应于所述电容检测装置感应到所述导电元件时，所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述电容检测装置未感应到所述导电元件时，则所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。11.根据权利要求1或4所述的耳机，其特征在于，所述感应模块包括触发组件，所述触发组件设置在所述耳机本体内且与所述控制器电连接；其中，当所