聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116023779A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202211283261.XC08L65/00(2006.01)(22)申请日2022.10.19H01Q1/42(2006.01)(30)优先权数据2021-1749862021.10.26JP(71)申请人旭化成株式会社地址日本东京都(72)发明人片冈志门林翔太本山敬子(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127专利代理师李洋褚瑶杨(51)Int.Cl.C08L71/12(2006.01)C08L25/06(2006.01)C08L45/00(2006.01)C08L53/02(2006.01)权利要求书2页说明书19页(54)发明名称聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件(57)摘要本发明涉及聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件。本发明的目的在于提供耐热性、机械特性、介电特性、成型流动性和耐油性的均衡性优异的聚苯醚系树脂组合物。为了实现上述目的，本发明的聚苯醚系树脂组合物是热塑性树脂组合物，包含(A)聚苯醚系树脂或者聚苯醚系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂、(B)不具有芳基和芳烷基的任一种的环状烯烃系树脂、以及(C)苯乙烯系热塑性弹性体，其特征在于，上述(B)成分的玻璃化转变温度为105℃以上，上述(C)成分的重均分子量为50,000～220,000。CN116023779ACN116023779A权利要求书1/2页1.一种聚苯醚系树脂组合物，其是热塑性树脂组合物，包含：(A)聚苯醚系树脂、或者聚苯醚系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂；(B)不具有芳基和芳烷基的任一种的环状烯烃系树脂；以及(C)苯乙烯系热塑性弹性体，该组合物的特征在于，所述(B)成分的玻璃化转变温度为105℃以上，所述(C)成分的重均分子量为50,000～220,000。2.如权利要求1所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分的含量与所述(B)成分的含量的质量比(A)/(B)为98/2～40/60，并且所述(A)成分和所述(B)成分的总含量与所述(C)成分的含量的质量比((A)+(B))/(C)为98/2～75/25。3.如权利要求1或2所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分包含选自由通式[II]所表示的环状烯烃的加成(共)聚合物、通式[II]所表示的环状烯烃与α‑烯烃的加成共聚物、通式[II]所表示的环状烯烃的开环(共)聚合物及其氢化物组成的组中的至少一种，[化1]通式[II]中，R1～R12各自相同或不同，选自由氢原子、卤原子、烷基、环烷基、烷氧基、烷氧羰基、烯基、炔基、烷叉基组成的组，R9与R10、R11与R12可以一体化而形成2价烃基，R9或R10与R11或R12可以相互形成环；另外，n表示0或正整数，n为2以上的情况下，R5～R8在各重复单元中各自相同或不同。4.如权利要求3所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分包含乙烯与降冰片烯的加成共聚物。5.如权利要求1～4中任一项所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分的玻璃化转变温度为155℃以上。6.如权利要求1～5中任一项所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(C)成分的重均分子量为50,000～150,000。7.如权利要求1～6中任一项所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(C)成分中的以来自芳香族乙烯基化合物的结构单元为主体的嵌段的含有比例为30质量％～50质量％。8.如权利要求1～7中任一项所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，其是通过熔融混炼制造出的。2CN116023779A权利要求书2/2页9.如权利要求1～8中任一项所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分的重均分子量为35,000～60,000。10.如权利要求1～9中任一项所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，依据ISO1133测定的在温度300℃、负荷5.00kg的条件下的熔体流动速率为10g/10min以上，依据ISO75测定的1.80MPa条件下的负荷变形温度为125℃以上，依据ISO179/1eA测定的却贝冲击强度为20kJ/m2以上，通过谐振器法测定的1.1GHz条件下的介质损耗角正切为0.001以下。11.一种注射成型体，其特征在于，其包含权利要求1～10中任一项所述的聚苯醚系树脂组合物。12.一种电子构件，其特征在于，其具有权利要求11所述的注射成型体。13.一种天线构件，其特征在于，其具有权利要求11所述的注射成型体。3CN116023779A说明书1/19页聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件技术领域[0001]本发明涉及聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件