散热结构体.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116034636A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202180056540.X(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限(22)申请日2021.09.02责任公司11240专利代理师赵雨桐(30)优先权数据2020-1531672020.09.11JP(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.02.09(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0323172021.09.02(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/054691JA2022.03.17(71)申请人欧姆龙株式会社地址日本京都(72)发明人三嶋淳也博田知之权利要求书1页说明书5页附图7页(54)发明名称散热结构体(57)摘要散热结构体具备：基板，安装有发热体；树脂层，设于基板与散热部件之间，并安装于基板；以及传热部，将由发热体产生的热经由树脂层传热到散热部件。传热部具有：板状的传热部件，设在基板与树脂层之间，并沿着基板延伸；以及导电层，在基板与树脂层之间且遍及基板和传热部件而设置，导电层的一部分配置在传热部件与树脂层之间。CN116034636ACN116034636A权利要求书1/1页1.一种散热结构体，配置在发热体与散热部件之间，所述散热部件对由所述发热体产生的热进行散热，所述散热结构体具备：基板，安装有所述发热体；树脂层，设在所述基板与所述散热部件之间，并安装于所述基板；以及传热部，将由所述发热体产生的热经由所述树脂层传热到所述散热部件，所述传热部具有：板状的传热部件，设在所述基板与所述树脂层之间，并沿着所述基板延伸；以及导电层，在所述基板与所述树脂层之间且遍及所述基板和所述传热部件而设置，所述导电层的一部分配置在所述传热部件与所述树脂层之间。2.根据权利要求1所述的散热结构体，其中，所述树脂层的弹性模量相对于所述导电层的弹性模量的比为1/10,000以下，并且，所述树脂层的厚度相对于所述导电层的厚度的比为80以上。3.根据权利要求1或2所述的散热结构体，其中，所述导电层构成为覆盖所述传热构件的整个周缘。4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热结构体，其中，所述散热结构体具备第一所述传热部和第二所述传热部，第一所述传热部的所述导电层配置成覆盖距离在沿着所述基板的方向上的第二所述传热部的所述传热部件最近的第一所述传热部的所述传热部件的周缘。2CN116034636A说明书1/5页散热结构体技术领域[0001]本公开涉及一种散热结构体。背景技术[0002]专利文献1中公开了一种散热结构，所述散热结构是半导体封装等发热体与散热器等散热体通过多层树脂片密合，以便通过多层树脂片对由发热体产生的热进行散热。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本特开2018‑134779号公报发明内容[0006]发明所要解决的技术问题[0007]在所述散热结构中，例如，在具有设有大凹凸且电位不同的多个图案的板面的印刷基板的所述板面上安装多层树脂片时，有时在印刷基板与多层树脂片之间形成空隙。若形成这种空隙，则有时印刷基板与多层树脂片之间的绝缘性会降低。[0008]本公开的目的在于提供一种绝缘性高的散热结构体。[0009]用于解决技术问题的技术方案[0010]本公开的一个方面的散热结构体，配置在发热体与对由所述发热体产生的热进行散热的散热部件之间，[0011]所述散热结构体具备：[0012]基板，安装有所述发热体；[0013]树脂层，设在所述基板与所述散热部件之间，并安装于所述基板；以及[0014]传热部，将由所述发热体产生的热经由所述树脂层传热到所述散热部件，[0015]所述传热部具有：[0016]板状的传热部件，设在所述基板与所述树脂层之间，并沿着所述基板延伸；以及[0017]导电层，在所述基板与所述树脂层之间且遍及所述基板和所述传热部件而设置，导电层的一部分配置在所述传热部件与所述树脂层之间。[0018]根据所述散热结构体，具备传热部，所述传热部具有：板状的传热部件，设在基板与树脂层之间，并沿着基板延伸；以及导电层，在基板与树脂层之间且遍及基板和传热部件而设置，导电层的一部分配置在传热部件与树脂层之间。通过这种构成，能够利用导电层从树脂层侧覆盖由基板和传热部件和树脂层形成的空隙，因而，例如，在发热体为电子部件的情况下，能够抑制因空隙引起的局部放电的发生。其结果，能够实现绝缘性高的散热结构体。附图说明[0019]图1是示出本公开的一个实施方式的散热结构体的侧视图。3CN116034636A说明书2/5页[0020]图2是图1的沿着II‑II线的截面图。[0021]图3是图2的沿着III‑II