层状复合材料.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116034020A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202180056921.8(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理(22)申请日2021.09.01有限公司11205专利代理师杨丽刘芳(30)优先权数据20195642.22020.09.11EP(51)Int.Cl.B32B13/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.02.07(86)PCT国际申请的申请数据PCT/EP2021/0740682021.09.01(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/053356DE2022.03.17(71)申请人贺利氏德国有限两合公司地址德国哈瑙(72)发明人M·舍贝尔A-Z·米瑞克T·艾伯特权利要求书1页说明书6页(54)发明名称层状复合材料(57)摘要本发明公开了一种层状结构，该层状结构包括两个面向外的金属层与插入的交替层序列，该插入的交替层序列由n个水硬性固化无机水泥组合物层和n‑1个金属层组成，其中n＝1、2或3。CN116034020ACN116034020A权利要求书1/1页1.一种层状结构，所述层状结构包括两个面向外的金属层与插入的交替层序列或由其组成，所述插入的交替层序列由n个水硬性固化无机水泥组合物层和n‑1个金属层组成，其中n＝1、2或3。2.根据权利要求1所述的层状结构，其中所述金属层的层厚度在每种情况下在100μm至1500μm的范围内。3.根据权利要求1所述的层状结构，其中除了形成下侧的所述金属层之外，所述金属层的所述层厚度在每种情况下在100μm至1500μm的范围内，并且其中形成所述下侧的所述金属层的所述层厚度在>1500μm至5000μm的范围内。4.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，所述层状结构具有在2cm2至700cm2范围内的表面测量。5.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，所述层状结构为矩形规格。6.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，所述层状结构能够直接用作电子学领域中的衬底，或者被设计为能够直接用作电子学领域中的衬底的多个小面积层状结构的大面积源。7.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，其中所述金属层的边缘不突出超过所述一个或多个水硬性固化无机水泥组合物层的边缘。8.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，其中所述金属层一致地布置。9.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，其中所述金属层由相同或不同的金属组成。10.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，其中所述金属层的所述金属选自由以下组成的组：铜、铜合金、钼、钼合金、铝和铝合金。11.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，其中n＝2或3，并且所述水硬性固化无机水泥组合物层在每种情况下由彼此相同或不同的水硬性固化无机水泥组合物组成。12.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，其中所述至少一种水硬性固化无机水泥组合物由水硬性固化无机水泥组成，或者除了实际的水硬性固化无机水泥之外，还包含总比例为0.5重量％至98重量％的一种或多种另外成分。13.根据权利要求12所述的层状结构，其中所述水硬性固化水泥已经通过选自由以下组成的组的可水硬性固化的无机水泥的水硬性固化来形成：波特兰水泥、高铝水泥、氧化镁水泥和磷酸盐水泥。14.根据前述权利要求中任一项所述的层状结构，其中所述一种或多种另外成分选自由以下组成的组：填料、纤维、流动改进剂、缓凝剂、消泡剂、水混溶性有机溶剂、疏水剂、影响表面张力的添加剂、润湿剂和增粘剂。15.一种用于生产根据前述权利要求中任一项所述的层状结构的连续或不连续方法，所述方法包括在每种情况下在金属箔之间以均匀层厚度施加含水可水硬性固化的无机水泥制剂，随后进行对所施加的含水可水硬性固化的无机水泥制剂的水硬性固化和干燥。16.根据权利要求1至14中任一项所述的或根据权利要求15所述生产的层状结构作为电子学领域中的衬底的用途。2CN116034020A说明书1/6页层状复合材料[0001]本发明涉及包括两个面向外的金属层和由水硬性固化无机水泥组合物制成的至少一个中间层的层状复合材料(层状结构)、用于生产所述结构的方法及其用途。[0002]本文中使用的术语“水硬性固化”是指在水的存在下或在添加水之后的凝固。[0003]可用作电路载体的衬底在电子学领域中是已知的。此类衬底的示例包括：引线框架；PCB(印刷电路板)；陶瓷衬底；金属陶瓷衬底，诸如DCB(直接铜粘结)、AMB(活性金属涂覆)或IMS衬底(隔离金属衬底)；等。[0004]本发明在于提供一种新衬底类型，在其基本设计中，该新衬底类型可以最接近于金属陶瓷衬底。[0005]根据本发明的新衬底类型是一种层状结构，该层状结构包括两个面向外的金属层