加强用薄膜、光学构件及电子构件.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116034027A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202180057328.5(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事(22)申请日2021.07.27务所(普通合伙)11277专利代理师刘新宇韩平(30)优先权数据2020-1341882020.08.06JP(51)Int.Cl.B32B27/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.02.06(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0277522021.07.27(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/030305JA2022.02.10(71)申请人日东电工株式会社地址日本大阪府(72)发明人佐佐木翔悟舟木千寻权利要求书1页说明书38页附图1页(54)发明名称加强用薄膜、光学构件及电子构件(57)摘要本发明提供一种加强用薄膜，其能够在贴附于被粘物的初期显示轻剥离性，其后使粘合力大幅地上升，且具有弯曲恢复性及弯曲保持力。加强用薄膜具备粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物(A)及聚合物(B)。前述聚合物(B)包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及(甲基)丙烯酸系单体单元。此外，前述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa。进而，前述聚合物(B)的玻璃化转变温度TB为‑20℃～5℃。CN116034027ACN116034027A权利要求书1/1页1.一种加强用薄膜，其具备粘合剂层，所述粘合剂层包含聚合物(A)及聚合物(B)，所述聚合物(B)包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体单元及(甲基)丙烯酸系单体单元，所述粘合剂层于23℃下的表面弹性模量为1～20kPa，所述聚合物(B)的玻璃化转变温度TB为‑20℃～5℃。2.根据权利要求1所述的加强用薄膜，其中，所述粘合剂层于23℃下的体积弹性模量G'23为10～200kPa，于80℃下的体积弹性模量G'80为5～100kPa，且于80℃下的tanδ80为0.10～0.60。3.根据权利要求1或2所述的加强用薄膜，其中，所述聚合物(A)为丙烯酸系聚合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的加强用薄膜，其中，所述粘合剂层中的所述聚合物(B)的含量相对于所述聚合物(A)100重量份为0.5～5重量份。5.根据权利要求1至4中任一项所述的加强用薄膜，其中，所述粘合剂层中所含的异氰酸酯基与羟基的摩尔比即[NCO]/[OH]为0.002～0.03。6.一种光学构件，其贴合有权利要求1至5中任一项所述的加强用薄膜。7.一种电子构件，其贴合有权利要求1至5中任一项所述的加强用薄膜。2CN116034027A说明书1/38页加强用薄膜、光学构件及电子构件技术领域[0001]本发明涉及加强用薄膜、以及贴合有该加强用薄膜的光学构件及电子构件。本申请主张基于2020年8月6日提出申请的日本专利申请2020‑134188号的优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书中。背景技术[0002]出于被粘物彼此的粘接、物品向被粘物的固定等的目的，粘合剂以粘合片的形态广泛用于移动电话、智能手机、平板型个人计算机等便携电子机器及其他电子机器等各种用途。例如，粘合片被用作对构成前述设备的光学构件、电子构件等赋予刚性、耐冲击性的加强材料(加强用薄膜)。作为公开这种现有技术的文献，可举出专利文献1及2。[0003]此外，近年来，能够弯折或卷曲的便携电子机器受到关注，正在开发一种可用于这样的电子机器中内置的挠性设备(典型的是有机EL、液晶显示装置等图像显示装置)的固定等的粘合片(专利文献3～6)。[0004]另一方面，着眼于粘合剂的性能，近来提出了一种粘合片，其能够在贴附于被粘物的初期显示低的粘合力，其后使粘合力大幅地上升(专利文献7)。根据具有这样的特性的粘合片，可在粘合力上升前发挥对于抑制粘合片的贴错或贴坏所导致的成品率降低有用的重贴性(再加工性)，且在粘合力上升后发挥适于粘合片原本的使用目的的强粘合性。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献1：日本专利第6366199号公报[0008]专利文献2：日本专利第6366200号公报[0009]专利文献3：日本专利第6376271号公报[0010]专利文献4：日本专利申请公开2016‑108555号公报[0011]专利文献5：日本专利申请公开2017‑095657号公报[0012]专利文献6：日本专利申请公开2017‑095659号公报[0013]专利文献7：日本专利第6373458号公报发明内容[0014]发明要解决的问题[0015]加强用薄膜也可用于前述挠性设备。例如在前述挠性设备的制造中，构成该设备的构件常常较薄，因此理想的是，贴附粘合片作为加强用薄膜进行加强，防