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本申请涉及贴膏领域,特别涉及一种新型贴膏基质、使用该基质的贴膏及其制备方法。具体为一种新型贴膏基质,包括160℃时粘度值大于8000cps的低粘热熔压敏胶和160℃时粘度值小于5000cps的高粘热熔压敏胶,按质量份数计,高粘热熔压敏胶:低粘热熔压敏胶=2?2.5:1。本发明提供一种新型贴膏基质,用其制备的膏药初粘的(使用前)粘着力强,持续粘着力强的时间为8?12小时,使用8?12小时后很容易撕下来,制备的贴膏黏附性能合理。