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本发明公开了一种日光温室辣椒栽培的贴接育苗方法,属于现代蔬菜栽培技术领域,步骤如下:播种前晾晒种子,以包衣剂包覆干种后,播种,嫁接采用贴接法,定植前对日光温室杀菌消毒、整地施肥、制作内置式秸秆反应堆、做畦,当嫁接苗具有7~8片展开叶、株高20cm时,带蕾定植,定植后进行定植管理,采用上述的技术方案,可以实现一种辣椒育苗嫁接技术,采用了简便易操作的嫁接方法,各个处理过程中最优化的参数选取,合理控制了处理的伤害和风险,不但存活率高,而且果实品质高且膨果迅速。