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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103518212103518212A(43)申请公布日2014.01.15(21)申请号201280021534.1代理人姬利永(22)申请日2012.03.05(51)Int.Cl.(30)优先权数据G06K19/077(2006.01)61/449,4732011.03.04US(85)PCT国际申请进入国家阶段日2013.11.01(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2012/0277712012.03.05(87)PCT国际申请的公布数据WO2012/122124EN2012.09.13(71)申请人维萨国际服务协会地址美国加利福尼亚州(72)发明人S·里德K·M·西波拉W·特豪M·托普W·B·贝德韦尔S·克鲁奇-贝克F·L·坦泽拉E·阿尔瓦雷兹J·S·斯托茨(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100权权利要求书2页利要求书2页说明书8页说明书8页附图5页附图5页(54)发明名称支付卡系统和方法(57)摘要本发明的实施例涉及支付卡和制造支付卡的方法。在一个实施例中,卡包括第一层和与第一层毗邻的第二层。第二层包括含金属的多个颗粒,并且所述多个颗粒构成第二层的至少约15%体积。在另一实施例中,制备包括聚合物和含金属的多个颗粒的混合物。多个颗粒构成混合物的至少约15体积%。混合物被挤压并施加外层。混合物和外层然后被切割以形成卡。CN103518212ACN103582ACN103518212A权利要求书1/2页1.一种卡,包括:第一层;以及与所述第一层毗邻的第二层,所述第二层包括含金属的多个颗粒,并且所述多个颗粒进一步构成所述第二层的至少约15体积%。2.如权利要求1所述的卡,其特征在于,所述第二层还包括聚合物。3.如权利要求1所述的卡,其特征在于,所述多个颗粒还包括外涂层。4.如权利要求1所述的卡,其特征在于,所述金属包括钨。5.如权利要求2所述的卡,其特征在于,所述聚合物包括聚氯乙烯。6.如权利要求1所述的卡,其特征在于,所述第一层包括聚合物。7.如权利要求1所述的卡,其特征在于,还包括与所述第二层毗邻的第三层,所述第三层包括聚合物。8.如权利要求1所述的卡,其特征在于,所述卡约86毫米长、约54毫米宽并约0.7至0.9毫米厚。9.如权利要求1所述的卡,其特征在于,所述卡还包括磁条和非接触元件。10.如权利要求9所述的卡,其特征在于,所述卡被适配成当所述卡被充电至约10千伏并与访问设备交互时,展现出小于约1000毫安的的峰值电流放电。11.如权利要求10所述的卡,其特征在于,所述卡被适配成当卡被充电至约10千伏时展现出小于约15纳焦的放电能量,所述磁条被适配成在约10千伏的峰值电流放电下展现出大于约1千欧的动态电阻,并当所述磁条被充电至约10千伏时展现出小于约2皮法的电容和小于约500纳焦的放电能量,并且所述非接触元件被适配成当卡与访问设备交互时展现出小于约5皮法的电容。12.一种制造卡的方法,所述方法包括:制备混合物,所述混合物包括:含金属的多个颗粒,所述多个颗粒进一步构成所述混合物的至少约15体积%;以及聚合物;挤压所述混合物;将外层施加至所述混合物的表面;以及切割所述混合物和所述施加的外层以形成卡。13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述混合物还包括塑化剂和热稳定剂。14.如权利要求12所述的方法,其特征在于,还包括在制备所述混合物之前将外涂层施加至所述多个颗粒。15.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述金属包括钨。16.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述聚合物包括聚氯乙烯。17.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述外层包括聚合物。18.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述混合物是在约120至200℃的工艺温度下制备的。19.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述混合物是在每平方英尺约5至20吨的压力下被挤压的。20.如权利要求17所述的方法,其特征在于,所述外层进一步包括颜料。2CN103518212A权利要求书2/2页21.如权利要求17所述的方法,其特征在于,所述外层进一步包括磁条。22.如权利要求12所述的方法,其特征在于,还包括将非接触元件添加至所述卡。3CN103518212A说明书1/8页支付卡系统和方法[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求2011年3月4日提交的题为“PAYMENTCARDSYSTEMANDMETHOD(支付卡系统和方法)”的美国临时申请No.61/449,473的权益,该文献出于全部目的全篇纳入于此作为参考。背景技术[0003]具有吸引卡发行商的精英客户的改善外观和感觉的支付卡拥有市场。一些发行商实践的一种