移动支付卡.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114219475A(43)申请公布日2022.03.22(21)申请号202210031810.8G06Q20/32(2012.01)(22)申请日2017.12.29(30)优先权数据1062082892017.06.08TW(62)分案原申请数据201711467984.42017.12.29(71)申请人鸿骅科技股份有限公司地址中国台湾新竹市新竹科学园区力行一路一号1楼A6(72)发明人周雍华唐铭成(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人戴建波(51)Int.Cl.G06Q20/34(2012.01)权利要求书2页说明书10页附图8页(54)发明名称移动支付卡(57)摘要本发明之实施例系提供一种移动支付卡，包含：包覆材及被包覆材部分包覆的系统封装之封装体，封装体包括：下封装体、中间层封装体组及上封装体，下封装体具有安全元件，其中，中间层封装体组配置有金属层。这对行动支付卡本身的无线通信能力带来高可靠度、联机稳定度，更带来可靠度佳与应用层面广泛的用户体验。CN114219475ACN114219475A权利要求书1/2页1.一种移动支付卡，包含：一包覆材；以及一系统封装之封装体，系被所述包覆材所部分包覆，所述封装体内具有：一下封装体、一上封装体以及一中间层封装体组，所述下封装体具有一安全元件，其中所述中间层封装体组具有一金属层。2.如权利要求1所述的移动支付卡，其中所述金属层之面积系小于所述上封装体或所述下封装体之至少其一的面积。3.如权利要求1所述的移动支付卡，其中所述金属层系为网格状的金属铺网层。4.如权利要求1所述的移动支付卡，其中所述下封装体具有耦接所述安全元件的一蓝牙通讯芯片，所述上封装体具有耦接所述蓝牙通讯芯片的一蓝牙天线线路。5.如权利要求4所述的移动支付卡，其中在所述系统封装之封装体的垂直方向上，所述蓝牙天线线路系被配置为与所述中间层封装体组的所述金属层不重叠。6.如权利要求4所述的移动支付卡，其中所述蓝牙天线线路系被配置为与所述中间层封装体组之所述金属层的重叠面积不超过所述蓝牙天线线路面积的20％。7.如权利要求4所述的移动支付卡，其中所述蓝牙天线线路系为直条状并具有一转折而呈“L”型。8.如权利要求4所述的移动支付卡，其中所述蓝牙天线线路系被配置于邻近所述上封装体的边缘，所述蓝牙天线线路距所述上封装体的外缘为3.9mm至4.7mm间的距离。9.如权利要求8所述的移动支付卡，其中所述蓝牙天线线路距所述上封装体的外缘为4.3mm。10.如权利要求4‑9之一所述的移动支付卡，其中所述下封装体具有一近场通讯芯片、一匹配电路及一近场通讯天线线路，所述近场通讯天线线路系耦接所述匹配电路，所述匹配电路系耦接所述近场通讯芯片。11.如权利要求10所述的移动支付卡，其中所述近场通讯芯片系耦接所述蓝牙通讯芯片，藉由所述蓝牙通讯芯片之通用输入/输出接口(GPIO)耦接所述安全元件。12.如权利要求10所述的移动支付卡，其中在所述系统封装之封装体的垂直方向上，所述近场通讯天线线路与所述中间层封装体组的所述金属层不重叠。13.如权利要求10所述的移动支付卡，其中所述系统封装之封装体内的配置系使所述移动支付卡被安装至移动通讯装置内时，所述近场通讯天线线路与所述蓝牙天线线路于所述系统封装之封装体的垂直方向上系不与所述移动通讯装置内之金属元件重叠，且所述近场通讯天线线路系邻近所述移动通讯装置的侧边。14.如权利要求10所述的移动支付卡，其中所述上封装体具有多个金属触点，所述多个金属触点系至少部分未被所述包覆材所包覆，所述中间层封装体组具有至少一中间层封装体，所述中间层封装体具有所述金属层及多个布线连接点，所述多个布线连接点系使所述上封装体与所述下封装体之相应部位相耦接。15.如权利要求14所述的移动支付卡，其中所述多个金属触点系为所述用户身份识别模块的一连接端子组，所述连接端子组系具有：VCC端子、RST端子、CLK端子、I/O端子、GND端子及SWP端子，所述安全元件的电源来源端系为所述VCC端子与所述GND端子，并透过所述蓝牙通讯芯片及所述近场通讯芯片耦接所述VCC端子与所述GND端子，使所述安全元件的供电2CN114219475A权利要求书2/2页受控于所述蓝牙通讯芯片或所述近场通讯芯片。16.如权利要求15所述的移动支付卡，其中做为所述用户识别芯片的所述安全元件具有分离的一支付安全元件及一电信安全元件，所述支付安全元件系藉由不同的接口分别地耦接所述蓝牙通讯芯片及所述近场通讯芯片，所述电信安全元件系藉由所述VCC端子、所述RST端子、所述CLK端子、所述I/O端子及所述GND端子耦接移动通讯装置的一基频芯片。3CN114219