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LED集成模组.pdf
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本发明提出了一种LED集成模组,数多LED晶片(1)设置在基板(2)上的晶片嵌口(23)中,焊线(3)与晶片焊盘(11)以及驱动焊盘(21)采用超声楔焊接,焊线(3)呈平行于驱动焊盘(21),透光护层(5)可采用漏印封胶,透光膜或板粘贴在基板(2)上的工艺制造,生产效率高,品质更有保障等优点;本发明可用于照明光源、显示和背光等领域。
2023-05-25
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