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本发明涉及一种载银抗菌母粒及其应用,属于抗菌材料技术领域。其中,该载银抗菌母粒包括以下重量份原料:载银超支化聚酯15?25份、增容剂0.1?1份和载体树脂30?40份。所述载银超支化聚酯含有大量的空腔,且每个空腔中均含有吡啶环,二吡啶环上的氮原子与银离子形成配位键,进而完成银的负载,可实现高载银量;超支化聚酯的分子链中含的硅氧烷链具有优异的润湿性,使得超支化聚酯与载体聚酯具有良好的相容性,且超支化聚酯的支化结构,促进其在载体树脂中分散得更加均匀;该超支化聚酯含有大量末端羟基,使其与载体树脂之间结合性较强。因此,该抗菌母粒具有良好的抗菌性,以及抗菌性的耐久性。