石墨烯增强铜铝层状复合材料及其制备方法.pdf
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石墨烯增强铜铝层状复合材料及其制备方法.pdf
本申请涉及金属材料领域,涉及一种石墨烯增强铜铝层状复合材料及其制备方法。该方法包括:将第一金属层与第二金属层叠放并进行热压,热压压强5MPa~50MPa,热压温度500℃~600℃;热压时间10min?120min;第一金属层包括多层铜箔层,多层铜箔层结合为一体,相邻铜箔层之间嵌入有石墨烯。第二金属层为铝层。将石墨烯、铜箔、金属铝复合,实现了采用石墨烯增强多金属基体材料的效果。通过优化热压工艺参数,获得了导电性能优异、界面结合良好的石墨烯增强铜铝层状复合材料。该复合材料密度更小,综合利用了铜的高导电高导热
一种铜-石墨烯协同增强铝基复合材料的制备方法.pdf
本发明涉及一种铜‑石墨烯协同增强铝基复合材料的制备方法,包括下列步骤:(1)铝‑氧化铜/固体碳源前驱体粉末的制备:分别将球形铝粉、氧化铜粉末以及固体碳源中的碳含量按照一定的配比,加入球磨罐中进行低能球磨混合,得到铝‑氧化铜/固体碳源前驱体粉末;(2)铝‑铜/石墨烯“核‑壳状”粉末的制备:在管式炉中通过将前驱体粉末在氩气为载气,氢气的还原气氛下进行分步原位还原‑碳化,采用分步加热的工艺,首先在330℃‑370℃将氧化铜进行还原,随后在580℃‑620℃下将碳源还原碳化,得到铝‑铜/石墨烯“核‑壳状”粉末;(
石墨烯铝复合材料及其制备方法.pdf
本发明涉及一种石墨烯铝复合材料的制备方法,包括以下步骤:将固态碳源、催化剂前驱体和铝粉分散在溶剂中形成分散液,所述固态碳源为分子量小于5万的小分子有机化合物;将所述分散液干燥得到混合物粉体;将所述混合物粉体置于管式炉内,在真空或惰性气体保护下进行还原烧结,还原烧结温度为500℃~600℃,还原气氛为氢气,还原烧结时间为2h~3h;以及将还原烧结后的混合物粉体在980℃~1200℃下进行二次烧结,烧结时间为30nmin~40min,冷却后得到石墨烯铝复合材料。本发明还涉及一种所述的石墨烯铝复合材料的制备方法
石墨烯铜层状复合薄膜材料的制备方法.pdf
本发明涉及材料技术领域,具体而言,涉及一种石墨烯铜层状复合薄膜材料的制备方法。所述方法包括:a)将表面处理过的至少两层铜箔叠放于支撑架上,相邻两层铜箔互相基本平行,且不互相接触;b)使用含碳气体在所述铜箔表面沉积石墨烯薄膜;c)高温处理以使沉积有沉积石墨烯薄的铜箔在高温和重力作用下发生形变与下层铜箔接触成型。本发明通过在高温和重力作用下使表面沉积石墨烯薄膜的铜箔能够在更为柔和的条件下缓慢接触,在此过程中铜箔产生的形变较小,且不易产生褶皱和弯折,复合所得材料中层状分布均匀,使该材料的性能得到最大化提升,易于
石墨烯改性铜-钼-铜复合材料及其制备方法.pdf
本发明公开了一种石墨烯改性铜‑钼‑铜复合材料及其制备方法,石墨烯改性铜‑钼‑铜复合材料的铜层中含有质量分数为0.05~0.5%的石墨烯,石墨烯以表面化学镀铜的形式加入。制备方法包括如下步骤:在石墨烯的表面化学镀铜,烘干后获得镀铜石墨烯粉末;将纯铜粉和镀铜石墨烯粉末混合均匀后,轧制成片状的铜生坯;在纯钼片的上下表面各放一层铜生坯,然后烧结成型,随炉冷却后获得铜‑钼‑铜复合烧结坯;将铜‑钼‑铜复合烧结坯进行双衬板热轧成型,得到铜‑钼‑铜复合终轧坯;将铜‑钼‑铜复合终轧坯去应力退火,获得石墨烯改性铜‑钼‑铜复合