智能触控屏贴合基本工艺作业流程详解.docx

提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文UltravioletRays所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必需经过紫外光照射才能固化一类胶粘剂。一.工艺步骤：（一）OCA贴合步骤（二）OCR贴合步骤二.设备及作业方法：关键工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小panel制程，有镭射切割和刀轮切割两种方法，现在通常采取刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜设备，可预防切割过程中产生碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方法，通常7inch以下大部分厂家采取人工裂片方法，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗：1.将裂成小片周围进行研磨，现小尺寸通常厂家全部不做研磨。2.清洗：采取纯水超声波清洗后烘干。3.外观检验、贴保护膜清洗后小片，进行全数外观检验，有没有擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。4.ACF贴附：5.FPC压合（bonding）目标：让touchsensor和IC驱动功效连接。注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上IC，R&C等component，“a”为为assembly意思.为加强FPC强度及预防水汽渗透，有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布少许UV胶，经紫外灯照射后固化。现在通常厂家已不再采取此工艺。6.贴合：将FPCbonding后Sensor和coverglass贴合在一起，依据所用胶材不一样，现在有两种贴合方法，一个是OCA贴合，一个是OCR贴合。OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜sensor和盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬所采取设备通常为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。第二部：硬贴硬通常所采取设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCAsensor玻璃放到设备对应台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。通常是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.OCR贴合：大尺寸（7inch以上）关键用水胶，易返修。工艺步骤：1）上片（机械手）2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺涂胶形状：图示为OCR涂敷形状之一，依据基板尺寸不一样，胶材粘度改变，涂敷形状有改变。目标是既要确保胶延展性，又要尽可能降低溢胶。为预防溢胶，工艺上采取在周围涂粘度大UV胶做胶框，阻挡溢胶，为确保贴合中气体排出，框胶涂覆要留有缺口；现在又有厂家开发出AB胶工艺，在周围涂上B胶，OCR（A胶）溢出和B胶接触后快速固化，预防深入溢出。3）贴合4）UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭洁净后，重新投入。5）假固化后良品进入UV固化炉进行本固化：本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作h需进行更换。7.外观检测：没有设备，全是目检，关键检验来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有没有bonding贴合不良。有用CCD检测，是指要用放大镜目检，放大到对应倍数。8.ITO测试：对sensor来料测试，经过扫描ITO线路导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生产品良率下降，以确保ITO功效。测试治具按ITO工艺要求制作，简单价格几千元，复杂两万元左右，要视ITO工艺要求而定。ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供给商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）9.bonding测试：通常是测试FPC，来测定bonding直通率，把bonding不良产产品挑出，不流进贴合工段。需搭配用户选择IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单价格几千元，复杂两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供给商提供）测试治具（按FPC工艺要求制作）10.贴保护膜：检验合格后产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。三.关键材料及特征：（一）.ACFACF：（AnisotropicConductiveFilm）各向异性导电胶膜，是一个同时含有粘贴、导电、绝缘三特征半透明高分子材料，其特征是在膜厚方向含有导电性，但在面方向不含有导电性，所以称各向异性导电胶膜