尼群地平羟丙基-β-环糊精包合物的制备、表征及溶出性能研究.doc

尼群地平/羟丙基-β-环糊精包合物的制备、表征及溶出性能研究尼群地平是一种二氢吡啶类钙通道阻滞剂,主治高血压和冠心病,但水溶性差和口服生物利用度低大大限制了其临床效果。以羟丙基-β-环糊精(HP-β-CD)为载体,将尼群地平制成包合物可有效提高其溶出度和生物利用度。超临界流体强制分散溶液(SEDS)技术制备的包合物颗粒粒度小、分布窄,并且工艺流程简单、能够除去痕量有机溶剂,在医药领域展现出了广阔的应用前景。因此,本文采用SEDS技术制备了尼群地平-羟丙基-β-环糊精包合物以改善其生物利用度低的问题。本文首先采用相溶解度法测定了不同温度下的包合常数K值,并由此计算出(35)H、(35)S和(35)G,判断包合反应的可行性,计算结果(35)G<0,表明包合反应是可行的。然后以羟丙基-β-环糊精为载体,采用SEDS技术成功制备了尼群地平-羟丙基-β-环糊精包合物。考察了溶剂、主客体摩尔比、温度、压力、溶液浓度等工艺参数对包合物粒度和溶出度的影响。利用激光粒度仪测定了包合物的平均粒径和粒度分布,采用自动采样溶出仪和紫外分光光度计分别测定了尼群地平、物理混合物以及包合物在不同溶出介质中的溶出度,采用扫描电镜(SEM)、红外光谱(FTIR)、核磁共振(~1HNMR)、液质联用(LC-MS)、差示扫描量热(DSC)、X-射线粉末衍射(X-RD)等对包合物进行了表征并推测了包合物的结构。粒度结果表明:尼群地平原料的粒径为77.3μm,包合物的粒径最小为10.18μm;以二氯甲烷:甲醇(25:15)为混合溶剂,主客体摩尔比1:1时,包合物的粒径较小;在此条件下,包合物粒径随压力的升高而降低,随温度的升高先升高后降低,随溶液浓度的升高先降低后升高。溶出度结果表明:以pH1.2HCl:无水乙醇(70:30)为溶出介质,原料的溶出度只有57.8%,P=14MPa下制备的包合物在5min时的溶出度为61%,30min时即达到了100%;以pH1.2HCl:无水乙醇(85:15)为溶出介质,包合物的溶出度由原料的18.8%提高到了56%;在pH1.2HCl溶出介质中,T=50℃下制备的包合物的溶出度比原料提高了5倍之多,因此,制备的包合物能够显著提高尼群地平溶出度。通过电镜图片可以看出尼群地平呈短棒状,羟丙基-β-环糊精呈多孔球形,而包合物呈不规则的片状,二者的形貌均消失;XRD和DSC结果表明包合物的结晶度降低,且有新晶型的出现;液质结果表明尼群地平和羟丙基-?-环糊精形成包合物的过程是一个简单的物理过程,即尼群地平的化学结构并没有发生改变;最后从形成初始雾滴、膨胀雾滴、HP-β-CD捕获尼群地平晶核以及硬化形成微粒四个方面推测了包合机理。