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一种用于晶圆盘检测的顶升机构.pdf

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本申请涉及半导体的技术领域,尤其是涉及一种用于晶圆盘检测的顶升机构,其包括固定组件、驱动组件、升降组件和旋转组件,在晶圆的测试过程中,通常会先将装有晶圆的晶圆盘通过机械手进行输送,输送至测试设备相对应位置时,通过测试设备的顶升机构将顶针顶起,顶针将晶圆盘撑住,然后再通过顶升机构将顶针放下,使晶圆盘位于测试设备表面进行测试。本申请设置切换槽和旋转件实现顶出件穿过切换槽与下顶板相对运动和顶出件将下顶板顶起与下顶板相对固定的状态切换,可以提高晶圆盘放置于承托件表面的稳定性。