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本发明的陶瓷接合体(1)具备:一对陶瓷板(2、3),包含导电性物质;以及导电层(4)及绝缘层(5),介于所述一对陶瓷板(2、3)之间,一对陶瓷板(2、3)与绝缘层(5)的界面处的气孔率为4%以下,构成绝缘层(5)的绝缘性物质的平均一次粒径与构成陶瓷板(2、3)的绝缘性物质的平均一次粒径之比大于1。