SMT制程规范演示幻灯片.ppt

SMT制程规范SMT生产流程一、车间环境与条件3-2.材料/PCBA进出通道要保证使用后实时关闭。3-3.放置PCB与PCBA的周转箱上，需盖防尘盖(现场正处于作业过程中的周转箱上可暂不盖)。4.异常处理：4-1.当上述要求无法达到时，各操作人员需立即回报直接领导与部门主管处理。1-4.物料点收材料无误后，须于材料盘上注明该材料料号1-5.真空包装的须防潮的材料不可拆开真空包装。1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。2.材料运送：2-1.不可碰撞，不可掉落。2-2.利用厂商的原包装运送。2-3.要做静电防护。3.材料存放：3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。3-2.真空包装的须防潮的材料，按"管制点4.防潮材料存放与使用"作业.3-3.PCB除当班计划投入量拆包外，其它以不拆真空包装方式存放。拆包后的PCB存放箱上需盖防尘盖。4.防潮材料的存放与使用4-1.须防潮材料于ESD静电袋上须确认是否有以下标记(如下图),若有须进行湿度管制.4-2.材料存放4-2-1.真空包装的须防潮的材料，以不拆封的方式储存。若进料时已拆封且无法知道拆封时间，须于上线前进行烘烤，烘烤OK后再使用。4-2-2.拆封或烘烤后未使用完的须防潮的元件，需装回防静电袋中用胶纸封好或放置于防潮箱内存放。4-3.材料使用4-3-1.投产时需先使用已烘烤过未使用完的材料。4-3-2.真空包装袋包装的材料，使用时才拆封，且要拆一包用一包。5.锡膏储存与使用5-1.锡膏入手时,须确认规格.型号及料号.5-2.锡膏入手时,须将锡膏管制标签(如下图).贴附于锡膏瓶偏壁。5-3.锡膏入手后,须置入冰箱保存.有铅锡膏冰箱条件要求为2~10℃，无铅锡膏冰箱条件要求为3~7℃。5-4.锡膏存放在冰箱需要依锡膏种类区分存放.5-5.冰箱温度需填写“SMT冰箱温度点检记录表”5-6.锡膏须依先进先出先用管制.使用油性笔在锡膏瓶上盖上编号的方式，针对各种规格的锡膏都定义从1~500的方式编号，先使用小编号的锡膏。5-7.锡膏从冰箱取出时须于管制标签上填写(出库时间Takeoutdate&time及可开始使用时间Availabledate&time).5-8.锡膏自冰箱取出后,须在室温下回温最少4小时.锡膏在SMT室温下保存超出5天(120小时)就须做报废处理.5-9.要使用锡膏时,先检查是否达到可使用的回温时间.5-10.锡膏开瓶后须在标签上填写(开盖时间Opendate&timeline及开盖后保质期Openedjarshelflife).5-11.使用前须先确认所投机型使用锡膏的种类,再用锡膏搅拌机搅拌1分钟(需填写"SMT锡膏搅拌进出管制表"或手动搅拌3~5分钟(用手柄式搅拌刮刀顺时针搅拌15~30次).自动搅拌1分钟300转，太久会发热。手动搅拌3~5分钟（需朝统一方向不可反复搅拌）标准：看搅拌后的效果——把锡膏挑起能掉连续掉下来，光滑，细腻，能顺畅的往下流，为很理想5-12.锡膏开瓶后须于24小时内使用完.否则须报废处理.5-13.正常生产中机器停止印刷超过半小时则锡膏要重新搅拌后再使用,钢板与刮刀要手动清洗干净.5-14.PCB印刷不良之锡膏铲下需报废处理.5-15.锡膏印刷在PCB上需在4小时内完成贴片作业，若超过4小时就需要清洗理。1-4-2.清洗剂应使用不含CFC/HCFC的碳氢化合物。1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。2.印刷参数2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMTPE（制程工程师）共同确认，调试至OK。3.刮刀的检查3-1.开线前须检查刮刀有无缺角、变形或受损。3-2.下线后要确实拆下刮刀进行清洁。3-3.开线前须确认刮刀是否锁紧在刮刀座上。4.印刷检查4-1.LED焊盘位置锡膏是否饱满，有没有多锡少锡、短路5.其它注意事项5-1.开线前使用试印板试印1片，确认印刷品质OK后才可正式投产。1-4-1.零件方向(极性、脚位)。1-4-2.偏移量(25%以内，角度15度以内)1-4-3.规格(零件的背纹、尺寸)。1-4-4.缺件(使用样品板确认，防止被遗漏掉或调错程序版本)。1-4-5.以上需在过回焊炉前检查完毕。2.生产注意重点2-1.生产中换料都需填写“SMT贴片机材料交换记录表”，所换材料需确认背纹并记录在记录表的备注栏，如为无背纹的材料需贴附一颗料在记录表的备注栏内。2-2.设备技术员需每2小时对贴片机抛料状况进行确认，并对单项抛料达0.3%的异常进行分析改善。2-3.回焊前目视贴件状况并将不良状况记录在“SMT回焊前目视日报表”中，有异常及时反馈PE与设备技术员改善。五.回流焊六、炉后检板2.功能检测2-1接上测试笔将稳压电源通电并将电压调至待产品所需电压，在灯珠位置盖上绿色遮光板只露出电源位置，用测试笔点触F