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一种电源模块的组合防护及灌封工艺方法.pdf

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本发明具体涉及了一种电源模块的组合防护及灌封工艺方法,解决现有PCB板无法满足在恶劣环境下的防水、抗腐蚀,电源模块无焊点防护措施,以及现有腔体灌封不实、存在气泡或者空隙的问题。本发明包括以下步骤:步骤1,对电源模块中的PCB板进行厚层涂覆;步骤2,对电源模块进行组合防护;步骤2.1,在电源模块的电感底部涂抹一层环氧树脂胶粘剂使得电感与PCB板粘固在一起;步骤2.2,将电感、电容焊接到PCB板上,清洗焊点,清洁后将焊点保护胶涂抹到焊点上;步骤2.3,将电感中心孔、电感底部与PCB板之间的缝隙和电容底部与PCB板之间的缝隙处使用硅酮密封胶涂抹填充;步骤3,对组合防护好的电源模块进行灌封。