

层间绝缘膜制造用涂布组合物、层间绝缘膜、及半导体元件、以及层间绝缘膜的制造方法.pdf
莉娜****ua
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相关资料
层间绝缘膜制造用涂布组合物、层间绝缘膜、及半导体元件、以及层间绝缘膜的制造方法.pdf
提供能够以高生产率制造具有高杨氏模量和低相对介电常数的进行了图案形成的层间绝缘膜的层间绝缘膜制造用涂布组合物、及层间绝缘膜的制造方法、以及具有该层间绝缘膜的半导体元件。具体而言,一种层间绝缘膜制造用涂布组合物,其含有聚合性化合物(A)和光聚合引发剂(B),所述聚合性化合物(A)为具有2个以上聚合性基团的聚合性硅化合物,前述2个以上聚合性基团中的至少1个为*?O?R?Y所示的聚合性基团Q(*表示对硅原子的键合,R表示单键、任选包含杂原子的非取代或取代的碳数1~12的亚烷基、或亚苯基,Y表示聚合性基团)。
层间绝缘膜及其制造方法.pdf
一种多层印刷线路板用的层间绝缘膜,具有:将热固化性树脂组合物(I)形成层而成的(A)布线埋入层、和将热固化性树脂组合物(II)形成层而成的(B)粘接辅助层,在(A)布线埋入层及(B)粘接辅助层的总量中,含有1~10质量%的残留溶剂,该残留溶剂在残留溶剂的总量中含有10质量%以上的沸点为150~230℃的有机溶剂。
层间膜的制造方法.pdf
本发明公开了一种层间膜的制造方法,包括步骤:步骤一、提供形成有半导体器件的图形结构的半导体衬底;步骤二、形成层间膜;步骤三、采用化学机械研磨工艺对的层间膜进行第一次平坦化,化学机械研磨工艺会使层间膜表面产生的刮伤;步骤四、形成第二介质层,层间膜的刮伤向上转移到第二介质层的表面且转移后的刮伤深度位于图形结构的表面上方;步骤五、采用刻蚀工艺去除第二介质层实现第二次平坦化并将刮伤消除。本发明能消除化学机械研磨工艺在层间膜表面形成的刮伤,并防止在刮伤中产生金属残留。
感光性树脂组合物、感光性片、固化膜、固化膜的制造方法、层间绝缘膜及电子部件.pdf
本发明的目的是提供具有良好的图案加工性,将其固化而得的固化膜具有低介电常数、低介质损耗角正切、高伸长率性的感光性树脂组合物。本发明是一种感光性树脂组合物,其含有(A)聚酰亚胺前体和(B)光聚合引发剂,该(A)聚酰亚胺前体含有具有可以具有不饱和键的碳原子数4~8的脂环式烃的结构的、多元羧酸残基和/或多元胺残基,该脂环式烃的结构中,至少4个以上氢原子被可以具有不饱和键的碳原子数4~12的烃基取代。
第零层层间膜的制造方法.pdf
本发明公开了一种第零层层间膜的制造方法,包括步骤:步骤一、形成多个第一栅极结构;步骤二、进行第零层层间膜的生长,包括:步骤21、进行第一次沉积形成第一氧化层将各第一栅极结构间的间隔区完全填充;步骤22、进行第二次沉积形成第二氮化层;步骤23、进行第三次沉积形成第三氧化层,第三氧化层要求将第二氮化层填充后所保留的蝶形结构的凹陷完全填充;步骤三、进行终止在第二氮化层的具有选择性的第一次化学机械研磨从而形成平坦表面;步骤四、进行非选择性的第二次平坦化工艺并形成由仅保留在间隔区中的第一氧化层组成的第零层层间膜。本