

热固性树脂组合物.pdf
一条****涛k
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相关资料
热固性树脂组合物.pdf
本发明提供一种可固化树脂组合物,其包含热固性树脂、增韧剂组分和苯基茚满二胺硬化剂,所述增韧剂组分包含多级聚合物和热塑性增韧剂。所述可固化树脂组合物可用于多种用途,例如用于工业汽车和电子应用的涂层,和特别是那些涉及高温工作条件的用途。
热固性树脂组合物.pdf
本发明涉及热固性树脂组合物。提供一种光半导体元件密封用的片状的树脂组合物,所述树脂组合物的光半导体元件的密封性优异并且耐热性优异,在将邻接的光半导体装置彼此拉开时,不易发生片的缺损、片对邻接的光半导体装置的附着。热固性树脂组合物(3)是用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片状的热固性树脂组合物。热固性树脂组合物(3)的固化后的150℃拉伸储能模量E’可以为0.1~10MPa,固化前的25℃拉伸储能模量E’可以为10~1500MPa。
热固性树脂组合物.pdf
本申请发明所涉及的热固性树脂组合物含有树脂(A)、固化促进剂(B)和固化剂(C),所述树脂(A)含有2个以上羧基并具有聚氨酯结构,作为所述固化促进剂(B)是pKa为10.0~14.0的强碱性含氮杂环化合物。热固性树脂组合物的固化物可作为印刷布线板、挠性印刷布线板、覆晶薄膜等的绝缘保护皮膜使用。通过本发明的热固性树脂组合物,可改良低温固化性、快速固化性,能够实现不胶粘,并能够同时实现低翘曲性和电绝缘性,不因加热时的外溢气而污染固化炉等,具有充分的可使用时间,能够形成优异的固化物、绝缘保护皮膜,可以低成本且生
韧性增强的热固性树脂组合物.pdf
一种适于增韧热固性树脂(R)的嵌段共聚物(M),所述嵌段共聚物(M)具有至少一个衍生自热塑性芳族聚合物(A)的嵌段和至少一个衍生自低Tg聚合物(B)的嵌段,所述热塑性芳族聚合物(A)展示至少约150℃的玻璃化转变温度(Tg),其中:(i)所述低Tg聚合物(B)展示在约-130℃至约+40℃范围内的Tg;(ii)所述芳族聚合物(A)溶于所述热固性树脂(R)的未固化的热固性树脂前体(P);且(iii)所述低Tg聚合物(B)不溶于所述未固化的热固性树脂前体(P);可固化聚合物组合物,所述组合物包括所述嵌段共聚物
用于热固性粉末涂料组合物的树脂组合物.pdf
本发明涉及树脂组合物,其至少包含一种有机磷化合物和支链的无定形羧酸官能化的聚酯,所述聚酯具有至少40℃的Tg,所述聚酯至少包含1-45%mol的2,2-二甲基-1,3-丙二醇;除2,2-二甲基-1,3-丙二醇外的C3至C5脂族二醇AD1;C6至C50脂族二醇或脂环族二醇AD2;0.1-10%mol的至少三官能的单体;1-55%mol的对苯二甲酸,其中所述%mol基于所述聚酯。当本发明的热固性粉末涂料组合物在低温下固化时所得到的本发明的粉末涂层具有有限喷霜或无喷霜、良好的平滑性、足够的耐反向冲击性并且优选地