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本发明涉及热固性树脂组合物。提供一种光半导体元件密封用的片状的树脂组合物,所述树脂组合物的光半导体元件的密封性优异并且耐热性优异,在将邻接的光半导体装置彼此拉开时,不易发生片的缺损、片对邻接的光半导体装置的附着。热固性树脂组合物(3)是用于对配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)进行密封的片状的热固性树脂组合物。热固性树脂组合物(3)的固化后的150℃拉伸储能模量E’可以为0.1~10MPa,固化前的25℃拉伸储能模量E’可以为10~1500MPa。