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本发明公开了一种本征高柔性、高导热液晶弹性体材料,具有如式I所示的结构式,其中,o=0~10,p=1~10,q=1~10,n≥1;所述R选自H,Cl,Br,F,CH3,OCH3和COOCH3中的一种。本发明先通过丙烯酸酯液晶单体与硫醇迈克加成制备丙烯酸酯封端的预聚物,进一步压延取向光固化保持液晶取向形成有序结构,提高声子散射自由程,制备取向方向高导热(0.5?1.6W/mK),高断裂伸长率(≥100%)的本征导热液晶高分子热界面材料,解决了现有本征导热液晶高分子热界面材料制备复杂、不利于大规模生产、柔性差的问题,其作为热界面材料具有广泛的应用前景。