半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法.pdf
代瑶****zy
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半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法.pdf
本发明提供半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法,能够实现电气特性的提高。实施方式的半导体存储装置具有第1基板、第2基板、第1层叠体以及第2层叠体。上述第1层叠体设置在上述第1基板与上述第2基板之间,包括第1布线、与上述第1布线连接的第1焊盘、以及第1绝缘体。上述第2层叠体设置在上述第1层叠体与上述第2基板之间,包括第2布线、与上述第2布线连接的第2焊盘、以及第2绝缘体。上述第1焊盘包括分别与上述第1布线连接的多个第1电极部。在上述多个第1电极部之间设置有上述第1绝缘体。上述多个第1电极部与上述第2焊
基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质.pdf
本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质,能够提高基板上所形成的膜的基板面内膜厚分布的控制性。基板处理装置的气体供给系统具备:将第一处理气体暂时性地贮留的第一贮留部、将第一处理气体暂时性地贮留的第二贮留部、使第一贮留部内贮留的第一处理气体从基板的外周向朝向基板的中心的方向供给的第一气体供给口、以及构成为将第二贮留部内贮留的第一处理气体从基板的外周向比从基板的外周向朝向基板的中心的方向靠基板的外周侧的方向供给的第二气体供给口。
半导体装置的制造方法、基板处理装置以及存储介质.pdf
本发明涉及一种半导体装置的制造方法、基板处理装置以及存储介质。本发明提供一种技术,在将液体原料气化来用作气化气体在基板上形成膜时,抑制排气管内的气化气体的热分解以及再液化。具有将第一工序、第二工序、第三工序、第四工序依次进行预定次数而在基板上形成膜的工序,第一工序是对容纳于反应管内的基板供给原料气体,第二工序是从连接于反应管的排气管排出残留于反应管内的原料气体,第三工序是对基板供给与原料气体反应的反应气体,第四工序是从排气管排出残留于反应管内的反应气体,至少在第一工序及第三工序中,将反应管的温度设定为不足
半导体装置、半导体存储装置及半导体装置的制造方法.pdf
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半导体存储器装置及制造半导体存储器装置的方法.pdf
本文中描述的实施例大体上涉及一种半导体存储器装置及一种制造所述半导体存储器装置的方法。根据一个实施例,一种半导体存储器装置包含:互连层,其堆叠于衬底上方;存储器支柱,其经配置以穿透所述互连层;第一构件及第二构件;及分割部分,其提供于所述第一构件与所述第二构件之间。所述分割部分包含绝缘层。所述绝缘层各自包含第一部分及第二部分。所述第一部分提供于所述第一构件与所述第二部分之间。所述第二部分提供于所述第一部分与所述第二构件之间。所述第一部分及所述第二部分在从顶部看时各自具有个别弧形且彼此接触。