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本发明的目的在于提供一种保持机构及具备该保持机构的切断装置,该保持机构在利用刀片分断晶片时,通过将搭载于工作台的晶片按压为平坦的状态并进行保持,能够使分断时的晶片的分离品质良好。本发明的保持机构(16)设置于切断装置(1),该切断装置(1)将组装于环形框(3)的状态的晶片(2)搭载于工作台(4),将刀片(6)以与划线一致的方式配置于上方,使刀片(6)下降以按压在划线上,从而分断晶片(2),其中,保持机构(16)在利用刀片(6)分断晶片(2)时,按压搭载于环形框(3)的晶片(2)以使其保持为平坦的状态。