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本公开揭露了一种LED驱动系统,包括LED阵列、多个驱动晶片/芯片以及置于该LED阵列和该多个驱动晶片/芯片之间的互联组件。该LED阵列包含多个LED子阵列,每个LED子阵列包括预设数量(大于1的整数)的LED单元。该多个驱动晶片/芯片与该多个LED子阵列一一对应。该互联组件用于将该多个驱动晶片/芯片中的每一个电气耦接至与之对应的一个LED子阵列,该互联组件包括至少一层半导体层且该至少一层半导体层中制作有纵向贯通该至少一层半导体层的多组过半导体通孔。本公开各实施例的LED驱动系统可实现对大规模LED阵列的驱动,且支持下一代微型LED阵列的驱动,不仅能降低每个驱动晶片/芯片的翘曲度且可提升成品良率,提高LED阵列驱动系统的设计和应用灵活性。