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本申请公开了一种吸嘴结构,涉及芯片贴装设备技术领域,包括固定在贴装头上的吸嘴平台,吸嘴平台的表面中央处设置有吸嘴头,吸嘴平台的表面周围开设有若干组散热孔,且吸嘴平台的侧壁周围还开设有若干组侧壁凹槽,每组侧壁凹槽与相对应的散热孔之间相互连通。本申请所述吸嘴结构通过在吸嘴平台上设计有散热孔,在贴装芯片后,吸嘴平台利用散热孔提升空气与吸嘴平台的接触面积,达到提升贴装头的冷却速率,从而提升贴装效率,通过在吸嘴平台上设计侧壁凹槽,侧壁凹槽连通散热孔,以及在吸嘴平台的侧壁上形成独特的凹型结构,可以让空气气流沿着侧壁凹槽进入散热孔,大幅提升吸嘴平台的散热性能,且加大侧壁导热功能。