一种用于辅料贴装机的贴片输送装置.pdf
永香****能手
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一种用于辅料贴装机的贴片输送装置.pdf
本发明涉及一种用于辅料贴装机的贴片输送装置,包括:固定导轨,纵向移动装置,定位装置,顶升装置,限位导轨;所述纵向移动装置上设有轴承;所述固定导轨设置在所述轴承上;所述定位装置内设有定位轴承;所述固定导轨的两端设置在所述定位轴承上;所述顶升装置设置在所述固定导轨的内侧;所述限位导轨设置在所述轴承的下端;所述顶升装置包括顶升气缸,顶升块;所述顶升块设置在所述顶升气缸的上端。本发明通过纵向移动装置和定位装置的设计,可以简单快速的调整固定导轨之间的距离,从而适应不同大小物料的工作区域,快速有效,实用性强。
SMT自动贴装机贴片工艺.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码:第五章自动贴装机贴片通用工艺5.1工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2贴片工艺要求5.2.1贴装元器件的工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的元器件要完好无损。贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2m
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编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES21页第PAGE\*MERGEFORMAT21页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT21页第五章自动贴装机贴片通用工艺5.1工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2贴片工艺要求5.2.1贴装元器件的工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的元器件要完好无损。贴装
SMT自动贴装机贴片工艺.doc
第五章自动贴装机贴片通用工艺5.1工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2贴片工艺要求5.2.1贴装元器件的工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的元器件要完好无损。贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于
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第五章自动贴装机贴片通用工艺5.1工艺目的本工序是用贴装机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。5.2贴片工艺要求5.2.1贴装元器件的工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的元器件要完好无损。贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于