一种高导热低膨胀Al-Si-Ni基合金及其制备方法.pdf
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一种高导热低膨胀Al-Si-Ni基合金及其制备方法.pdf
本发明属于铸造铝合金的技术领域,公开了一种高导热低膨胀Al?Si?Ni基合金及其制备方法。所述合金包含以下按质量百分比计成分:Si20~30%,Ni10~20%,Cu1~3%,Mg0~1%,P0.1~0.3%,余量为Al。方法:1)制备Al?Si?Ni合金熔体;2)添加微合金化元素Cu、Mg;3)精炼与P变质处理;4)亚快速凝固;5)热处理。本发明的方法简单,成本低;所获得合金具有高导热性能、低热膨胀系数,低熔点和较好的铸造性能,且适用熔炼铸造工艺,铸件致密度高;而且本发明的合金具有较高的强度。本发明的合
一种低导热低热膨胀镁基原料及其制备方法.pdf
本发明涉及一种低导热低热膨胀镁基原料及其制备方法。其技术方案是首先将40~60wt%的电熔镁砂颗粒、30~40wt%的单斜氧化锆细粉、5~20wt%的氧氯化锆细粉、0.5~1.5wt%的纳米氢氧化钙粉体、0.5~1.5wt%的纳米氢氧化钙粉体和0.1~0.3wt%的马来酸,在25℃恒温条件下采用高速混碾机搅拌15min混合均匀,得到混合粉体;然后将上述混合粉体经过球磨机在25℃恒温条件下混合3min,再置于高温炉中在250~400℃条件下焙烧0.5~3h,最后冷却至室温。本发明的制备方法工艺简单、易于工业
低膨胀高导热铜-不锈因瓦合金复合材料及其制备方法.pdf
低膨胀高导热铜?不锈因瓦合金复合材料及其制备方法,涉及一种复合材料。所述低膨胀高导热铜?不锈因瓦合金复合材料按质量百分比的组成为:Cu20%~75%,Fe9%~30%,Co12%~45%,Cr2%~8%,添加剂0~5%。制备方法:通过相图计算方法,设计复合材料的成分,使其成分中存在富Cu相和富Fe?Co?Cr相的液相两相分离区;称取各种原材料,放入气雾化制粉设备,抽真空,感应熔炼,气雾化,得核/壳型自包裹复合粉体;将制得的核/壳型自包裹复合粉体放入烧结炉中,在氩气保护下进行热压烧结,冷却后得到铜?
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本发明公开了一种高导热低膨胀电子封装材料的制备方法,其以石墨纤维与碳化硅纳米粉体作为复合增强相,以Al‑W‑Si合金作为基体,具体制备过程为:首先将石墨纤维碱化处理,然后将碱化的石墨纤维和碳化硅纳米粉体超声处理,然后加入粘结剂、润滑剂、增塑剂和水混合,最后加入Al‑W‑Si合金熔体,在1130℃下搅拌混合1‑5h,冷却至室温,得到的物料装入模具内压制成型,然后压制后的坯体在100‑270MPa、400‑600℃下烧结0.5‑3.5h,随炉冷却制得高导热低膨胀电子封装材料。该制备方法简单,成本低,制得的电子
一种高导热铝合金及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高导热铝合金及其制备方法,按重量百分比由以下组分组成:硅8~9%;镁0.35~0.5%;铁0.35‑0.5%;锰0.3‑0.45%;铜≤0.05;硼0.01~0.02%;钛0.01~0.02%;锆0.01~0.02%;杂质中锌<0.03%,其余为铝,其制备方法,包括以下步骤:配料计算;熔炉熔炼;精炼除气;变质处理。本发明与现有技术相比的优点是:本发明的高导热合金具有流动性好、机械性能优异、导热系数高、耐腐蚀性良好、且机械加工性能好及原材料成本低等优点,可广泛用于电子、电气、通讯、机电行业;