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本发明属于铸造铝合金的技术领域,公开了一种高导热低膨胀Al?Si?Ni基合金及其制备方法。所述合金包含以下按质量百分比计成分:Si20~30%,Ni10~20%,Cu1~3%,Mg0~1%,P0.1~0.3%,余量为Al。方法:1)制备Al?Si?Ni合金熔体;2)添加微合金化元素Cu、Mg;3)精炼与P变质处理;4)亚快速凝固;5)热处理。本发明的方法简单,成本低;所获得合金具有高导热性能、低热膨胀系数,低熔点和较好的铸造性能,且适用熔炼铸造工艺,铸件致密度高;而且本发明的合金具有较高的强度。本发明的合金满足电子封装用铝基合金性能要求。