中兴硬件笔试题.docx

中兴硬件笔试题1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上)3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000)5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH)6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态有关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关)7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能硬件工程师笔试题硬件维护。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门)8)锁相环的结构组成?9)同步电路和异步电路的时钟问题?10)射频电路中，射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw=?)中兴硬件笔试题篇21)短路传输线的特征阻抗计算公式?2)射频测量的注意事项?影响天线发射效率的主要因素是啥?3)If语句和switch语句的应用与区别4)PCM编码的采样频率是多少?5)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。6)CMOS集成电路和TTL集成电路相关7)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后，各寄存器SP、PSW等的值8)元器件的热性能参数9)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM10)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向?中兴硬件笔试题篇31)TTL电平和CMOS电平的接口问题2)直流发电机知识3)空调的组成知识4)CMOS集成电路输入脚悬空问题5)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)6)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?)