发明授权-200780036236.9-薄膜切割装置以及薄膜切割方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101522358B*(12)发明专利(10)授权公告号CN101522358B(45)授权公告日2012.07.04(21)申请号200780036236.9B23K26/38(2006.01)(22)申请日2007.09.19B23K26/40(2006.01)B23K26/42(2006.01)(30)优先权数据G11B7/26(2006.01)261836/20062006.09.27JP(56)对比文件(85)PCT申请进入国家阶段日JP平2-304743A,1990.12.18,说明书第32009.03.27页左上栏第2段，左下栏第3,4段、附图3,4.(86)PCT申请的申请数据CN1470055A,2004.01.21,说明书PCT/JP2007/0010132007.09.19第5段,第5段、附图5F.(87)PCT申请的公布数据CN2323905Y,1999.06.16,全文.WO2008/041349JA2008.04.10JP特开2002-239775A,2002.08.28,全文.CN1742359A,2006.03.01,说明书第(73)专利权人芝浦机械电子装置股份有限公司5-10行.地址日本神奈川JP特开2003-99993A,2003.04.04,全文.(72)发明人泷泽洋次竹内八弥手塚真一JP特开2006-15661A,2006.01.19,全文.西垣寿JP特开2006-26670A,2006.02.02,全文.(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专JP昭63-78695A,1988.04.08,全文.利商标事务所11038JP特开2003-67991A,2003.03.07,全文.代理人李洋审查员黄蓓(51)Int.Cl.B23K26/16(2006.01)B23K26/10(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书77页页附图附图1616页(54)发明名称薄膜切割装置以及薄膜切割方法(57)摘要本发明提供一种薄膜切割装置和薄膜切割方法，该薄膜切割装置和薄膜切割方法既可防止煤烟附着在薄膜上，又可高效率地排除烟尘，该烟尘是利用激光沿着基板的外缘和内缘切断保护用的薄膜时产生的。具有通过照射激光而沿着盘片的外缘和内缘切断薄膜(1)的激光照射装置(6)、吸引在通过激光照射而切断时产生的烟尘的第一吸气部(3)和第二吸气部(4)、以及为了抑制烟尘流入薄膜(1)的与盘片相对应的表面而调整由第一吸气部(3)所产生的气流的调整部(5)。在通过激光照射装置(6)沿着内缘切断薄膜(1)前，在内CN105238B缘的内侧形成切口。CN101522358B权利要求书1/1页1.一种薄膜切割装置，其特征在于，具有：通过照射激光沿着基板的外缘和内缘切断薄膜的切断部；吸引所述切断部在切断时产生的烟尘的吸引部；为了抑制烟尘流入薄膜的与基板对应的表面，调整所述吸引部吸引的气流的调整部；切入部，该切入部在利用所述切断部沿着基板内缘切断薄膜时或者在切断前，在薄膜的与基板的内缘相对应的位置的内侧形成切口。2.如权利要求1所述的薄膜切割装置，其特征在于，所述切断部和所述切入部是共同的激光照射装置。3.如权利要求1所述的薄膜切割装置，其特征在于，具有切断时载置薄膜的台，在所述台的对薄膜照射激光的位置设置有由不吸收激光的材料形成的保护部。4.如权利要求1所述的薄膜切割装置，其特征在于，所述吸引部具有设置在薄膜的与基板的外缘对应的位置上的第一吸气部、和设置在薄膜的基板的内缘的内侧的第二吸气部。5.如权利要求4所述的薄膜切割装置，其特征在于，在所述第一吸气部上设置气流的缓冲空间。6.如权利要求4所述的薄膜切割装置，其特征在于，设置多个所述第一吸气部，从而旋涡状地吸引烟尘。7.如权利要求4所述的薄膜切割装置，其特征在于，所述第二吸气部具有排出切断后的薄膜的路径。8.如权利要求4所述的薄膜切割装置，其特征在于，所述第二吸气部具有贯通所述切口的吸气筒。9.如权利要求1所述的薄膜切割装置，其特征在于，所述调整部构成覆盖薄膜的激光照射位置的罩部，并且具有排除所述罩部内的空气的排除部。10.如权利要求9所述的薄膜切割装置，其特征在于，所述罩部的至少一部分由透过激光的材质形成。11.一种薄膜切割方法，其特征在于，利用激光的照射沿着基板的外缘切断薄膜，并且将切断时产生的烟尘向所述薄膜的基板的外缘的外方向吸引，通过照射激光或利用刀具，在所述薄膜的基板的内缘的内侧形成切口，沿着基板的内缘切断薄膜，并且将切断时产生的烟尘向所述薄膜的基板的内缘的内方向吸引。2CN101522358B说明书1/7页薄膜切割装置以及薄膜切割方法技术领域[0001]本发明涉及例如将粘贴在光盘等的表面上而