PN结的形成过程及原理.doc
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PN结的形成过程及原理在一块完整的硅片上,用不同的掺杂工艺使其一边形成N型半导体,另一边形成P型半导体,那么在两种半导体的交界面附近就形成了PN结。PN结是构成各种半导体器件的基础。在P型半导体和N型半导体结合后,由于N型区内电子很多而空穴很少,而P型区内空穴很多电子很少,在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差别。这样,电子和空穴都要从浓度高的地方向浓度低的地方扩散。于是,有一些电子要从N型区向P型区扩散,也有一些空穴要从P型区向N型区扩散。它们扩散的结果就使P区一边失去空穴,留下了带负电的杂质离子,N
PN结形成原理.ppt
第1章半导体元件1.1半导体基础知识1.1.1本征半导体完全纯净的、结构完整的半导体材料称为本征半导体。1.本征半导体的原子结构及共价键共价键内的两个电子由相邻的原子各用一个价电子组成,称为束缚电子。图1.1所示为硅和锗的原子结构和共价键结构。图1.1硅和锗的原子结构和共价键结构2.本征激发和两种载流子——自由电子和空穴温度越高,半导体材料中产生的自由电子便越多。束缚电子脱离共价键成为自由电子后,在原来的位置留有一个空位,称此空位为空穴。本征半导体中,自由电子和空穴成对出现,数目相同。图1.2所示为本征激
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