SMT质量控制[1]3015837.ppt
SMT质量控制文稿SMT质量控制文稿SMT作业流程介绍SMT作业流程介绍上料：1，工厂收到客户的BOM，然后将编写相应的程序将料号和项目名称列入到相应的机台。2，库房会根据计划提前将要生产的项目的物料配齐套。3，生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应的机器里。4，生产物料人员上好料后，有人协同检查是否有料号不一致的情况，并且在上料记录上署名，PQA在巡线时会抽查上料情况。SMT作业流程介绍SMT作业流程介绍SMT作业流程介绍锡膏印刷贴片SMT作业流程介绍回流焊结TemperatureSMT作业流程
2024-11-18
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SMT工艺控制与质量管理2.ppt
SMT工艺控制与质量管理一.工艺为主导a再流焊工艺→→印刷焊膏贴装元器件再流焊再流焊仍是当前SMT的主流工艺从再流焊工艺过程分析再流焊工艺特点工艺通过工艺控制实现以下目的二.预防性工艺方法供应商传统品质管理的问题：2.新的质量管理理念新的质量管理理念新的质量管理理念3.新的工艺管理方法DFM工艺优化和改进工艺监控供应链管理举例：再流焊工艺控制⑴设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线⑵必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线再流焊技术规范的一般内容举例：某产品采用某公司Sn-Ag3.
2024-11-18
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电路板生产流程简述.doc
電路板生產流程概述電路板的主要功能是：零件組裝、完成互連。制前工程設計者或買板子的公司，將某一料號的全部圖形轉變成GerberFile，經由Modem﹝調變及解調器，俗稱數據機﹞直接傳送到PCB制造者手中，然後從其自備的CAM中輸出，再配合鐳射繪圖機﹝LaserPlotter﹞的運作，而得到鑽孔、測試、線路底片、綠漆底片等具體作業資料，使得PCB制造者可立即從事生產。1.內層板發料依制前所排定每一料號之內層尺寸大小，由裁切機以最佳利用率為準則，選擇三種基板尺寸之一種來進行裁切。內層板基板尺寸如下：36.5
2024-11-18
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第2章protel讲座(2)=创新教育基础与实践=大连理工大学.ppt
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2024-11-18
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GaN基异质结缓冲层漏电研究的开题报告.docx
GaN基异质结缓冲层漏电研究的开题报告开题报告题目：GaN基异质结缓冲层漏电研究摘要：近年来，广泛使用的功率电子器件中GaN材料的应用越来越多，GaN异质结缓冲层是GaN器件的关键部分。然而，GaN异质结缓冲层的漏电现象是制约其发展的一个重要问题。本文旨在通过对GaN异质结缓冲层漏电机理及其影响因素进行研究，提高GaN器件的性能和稳定性。关键词：GaN异质结缓冲层，漏电，功率电子器件研究背景：GaN材料比传统的硅材料具有更高的导电能力和更高的工作温度，因此在功率电子器件中广泛使用，如LED灯、电子变压器、
2024-11-18
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开关电源的PCB物理设计步骤分析.docx
编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES8页第PAGE\*MERGEFORMAT8页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT8页开关电源的PCB设计规范在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查
2024-11-18
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Sn掺杂In_3O_2半导体薄膜的制备及其性能研究.docx
Sn掺杂In_3O_2半导体薄膜的制备及其性能研究摘要：本文主要研究了Sn掺杂In_3O_2半导体薄膜的制备及其性能。通过溶胶-凝胶法制备了一系列不同掺杂浓度的Sn掺杂In_3O_2薄膜，并对其进行表征。实验结果表明，Sn掺杂可显著提高In_3O_2的导电性能，Sn浓度较低时导电性能随着Sn掺杂浓度的增加而增强，但高浓度时导电性能开始下降。同时，研究了Sn掺杂In_3O_2薄膜对光电性能的影响，结果表明Sn掺杂In_3O_2薄膜具有较好的光电性能，可用于太阳能电池等领域的应用。关键词：Sn掺杂In_3O_
2024-11-17
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一种PCB背光不良成因机理分析.docx
一种PCB背光不良成因机理分析一种PCB（PrintedCircuitBoard）背光不良成因机理分析随着复杂电子产品的不断推陈出新，越来越多的电子组件被广泛应用于各个领域。在这些电子产品中，PCB是其中非常重要的组成部分之一。而在被广泛使用的PCB中，背光结构是常见的一种，可以帮助用户更好地使用产品。但在使用过程中，我们常常会发现背光不亮的问题。为了更好地了解这个问题，本文将从PCB设计、材料选择、加工制造、使用环境等各个方面来探讨引起PCB背光不良的成因机理。一、PCB设计方面在PCB设计方面，电路板
2024-11-17
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TD联轴节挠性板工艺技术探讨.docx
TD联轴节挠性板工艺技术探讨随着工业技术的不断发展，TD联轴节挠性板广泛应用于各个领域的机械传动之中。因为其具有的功能特点，TD联轴节挠性板能够有效地解决机械传动中的相关问题，提高了机械传动的效率与性能。本论文将围绕TD联轴节挠性板工艺技术的探讨来展开，从材料的选择、加工工艺的流程和注意事项等方面进行简要介绍。一、材料的选择在TD联轴节挠性板的生产过程中，需要选择有弹性、韧性和抗腐蚀性能的优质材料。常见的材料有铁、钢、合金等，其中常用的有优质碳素钢，其含碳量不超过0.25%，具有很好的可锻性和韧性，加上适
2024-11-17
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一种薄膜PCB平面变压器的研究.docx
一种薄膜PCB平面变压器的研究薄膜PCB平面变压器的研究随着电子技术的飞速发展，越来越多的电气设备需要使用变压器进行电能转换。而对于一些电子产品来说，小尺寸和高性能的需求成为了设计师们需要解决的难题。为了满足这些要求，一种新型的变压器——薄膜PCB平面变压器应运而生。本文将对薄膜PCB平面变压器进行研究和分析。一、薄膜PCB平面变压器的概念和特点薄膜PCB平面变压器，简称薄膜变压器，是利用PCB板上的导电层来构成变压器的等效磁路，然后采用薄膜绝缘材料将电感线圈绕制在PCB板上的导体结构上。相比于传统变压器
2024-11-17
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