PCB技巧问答-XXXX0821.docx
PCB技巧问答2021-08-2816:56:38|分类：HYPERLINK"://qingqingfeiguo.blog.163/blog/"\l"m=0&t=1&c=fks_087066083086089070086087086095083094088067083095085070"\o"PCB"PCB|标签：|字号大中小订阅72845638661/Q:请问就你个人观点而言：针对模拟电路〔微波、高频、低频〕、数字电路〔微波、高频、低频〕、模拟和数字混合电路〔微波、高频、低频〕，目前PCB设计哪一
2024-09-18
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PCBA外观检验标准.docx
made.21ask中管网制造业频道://made.21ask中管网制造业频道文件批准ApprovalRecord部门FUNCTION姓名PRINTEDNAME签名SIGNATURE日期DATE拟制PREPAREDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY标准化STANDARDIZEDBY批准APPROVAL文件修订记录RevisionRecord:版本号VersionNo修改内容及理由ChangeandReason修订审批人Approval生效日
2024-09-18
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smthome-锡膏-问题的发琭与解泀(process).docx
錫膏印刷常見問題及解決對策Gulf_guo內容索引組裝元件基板焊接作業上的各種問題1錫膏的印塗不完整9高可靠性錫膏成份與特性的分類2滲錫發生的原因與對策10數種適合微細間距電路板用錫粉的顆組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖11粒度與其測試結果3各種顆粒度錫粉的塞孔效果4錫球12使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時,印塗於鋼板孔中的錫膏形狀5晶片旁錫球13刮刀的角度與磨損以及其影響6橋接現象14錫膏在印刷時的滾動7燈芯效應15印刷後錫膏面參差不齊的問題8曼哈頓(或墓碑)效應16組裝元
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SMT基础知识介绍.docx
SMT根底知识介绍SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛开展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的〞明日之星〞，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越廉价。为IT〔InformationTechnology〕产业的飞速开展作出了巨大奉献。SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC
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SMT制造人员离职情况调查及分析.docx
SMT制造人员离职情况调查SMT生产由于其技术的先进性、复杂性，一直是生产的关键工序。在SMT制造员工的努力下，???的SMT生产水平和管理体制一直出于国内同行业的先进行列，并接近和超过日本国内生产水平。但是近来SMT操作人员出现了工作热情降低，人心浮动的现象。针对这个问题，提出SMT人员离职情况的调查分析，希望引起相关部门的关注，从而一起寻求对人力资源管理的最正确方法，解决人员不稳定的状况。SMT直接人员离职情况1999年至今，共有40人离职。其中辞职16人，辞退24人。在离职的人员中，正式工26人，临
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PCB专业术语.pdf
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PCB设计工艺规范(B版本).docx
Q/ZDF浙江达峰科技企业标准Q/ZDF005－2006印制线路板工艺设计标准2006－03－01发布2006－03－01实施浙江达峰科技发布目录前言一、PCB板设计工艺要求··············································11.PCB板机插设计工艺要求2.PCB板波峰焊设计工艺要求3.PCB板手插件设计工艺要求4.PCB板贴片设计工艺要求5.PCB板ICT设计工艺要求6.PCB板灌胶设计工艺要求7.焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求·············
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pcb布局技巧7218803742.docx
PCB布局、布线根本原那么元件布局根本规那么1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原那么，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm〔对于M2.5〕、4mm〔对于M3〕内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感〔插件〕、电解电容等元件的下方防止布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属
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PCB板级屏蔽腔.docx
PCB板级屏蔽腔：一种极为重要的设计元件上网时间：2021-09-22来源：慧聪电子网中心议题：PCB板级屏蔽腔设计解决方案：在腔体内添加吸波材料了解最终元件或产品的生产量使用PCM的方法来制作屏蔽腔体印刷电路板设计是影响许多电子产品成效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产品的总量，使用的安装方法，方案采用的测试和检验方法，以及印刷电路板和元件的布局这些关键问题。?电磁干扰与兼容?杂
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allegro-PCB-SI仿真.docx
随着微电子技术和计算机技术的不断开展，信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。借助功能强大的Cadence公司SpecctraQuest仿真软件，利用IBIS模型，对高速信号线进行布局布线前信号完整性仿真分析是一种简单可行行的分析方法，可以发现信号完整性问题，根据仿真结果在信号完整性相关问题上做出优化的设计，从而缩短设计周期。本文概要地介绍了信号完整性(SI)的相关问题，基于信号完整性分析的PCB设计方法，传输线根本理论，详尽的阐述了影响信号完整性的两大重要因素—反射和串扰的相关理论并
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