贴片的SMT-FMEA0.xls
潜在失效模式及后果分析（过程设计FMEA）MODEL：设计责任：达晨FMEA编号：RP-FMEA-0801版本：1.0车型：关键日期：编制者：王飞审核:核心小组：曾经理，工程：黄宇，制造：周学祥，胡克娟，品管：王飞FMEA日期：（编制）2008/8/25FMEA日期：（修订）工序步骤关键工序输入潜在的失效模式潜在的失效影响严重度S分类潜在的原因频度O当前的控制频度O探测度DRPN推荐的行动负责人/完成日完成的行动SEVOCCDETRPN010物料接收发错物料换料、PCBA功能失效6物料发错3进行核对34物
2024-11-19
8
57KB
预制PC构件的连接方式.ppt
28金属波纹管浆锚搭接连接：墙板主要受力钢筋采用插入一定长度的钢套筒或预留金属波纹管孔洞，灌入高性能灌浆料形成的钢筋搭接连接接头。金属波纹浆锚管：采用镀锌钢的单波或双波形咬边扣压制成的预埋于预制钢筋混凝土构件中用于竖向钢筋浆锚接的金属波纹管。预制内墙板间竖向钢筋的金属波纹管浆锚搭接连接预制外墙板间竖向钢筋的金属波纹管浆锚搭接连接（外墙拼缝截面采用内高外低的防雨水渗漏构造）47留槽
2024-11-19
8
17.4MB
培训讲解PCB制作过程讲解.ppt
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344454647484950515253545556575859606162636465
2024-11-19
10
2.2MB
小批量pcb生产基地一期新建项目可行性研究报告.doc
PAGE\*MERGEFORMAT83***崇达电路技术有限公司小批量PCB生产基地一期建设项目可行性研究报告建设单位：***崇达电路技术有限公司编制日期：目录TOC\o"1-2"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc276389223"第一章、总论PAGEREF_Toc276389223\h2HYPERLINK\l"_Toc276389224"一、项目名称及建设地点PAGEREF_Toc276389224\h2HYPERLINK\l"_Toc276389225"
2024-11-19
10
3.1MB
IC的分类1专题培训课件.ppt
目录IC的定义目录IC的分类目录IC的封装介绍IC的封装介绍IC的封装介绍IC的封装介绍IC的封装介绍IC的封装介绍IC的封装介绍IC的封装介绍目录IC的命名规则目录IC的功能及烧写方式IC的功能及烧写方式IC的功能及烧写方式IC的功能及烧写方式IC的功能及烧写方式IC的功能及烧写方式IC的功能及烧写方式IC的功能及烧写方式IC的功能及烧写方式
2024-11-19
10
821KB
SMT生产流程及相关工艺简介.doc
H:\精品资料\建筑精品网原稿ok（删除公文）\建筑精品网5未上传百度(1)PCB:printedcircuitboard印刷电路板(按材质分为:RigidPCB&FlexiblePCB)(图层分类为三类:SingleSidePCB/DoubleSidePCB/MultilayerPCB)SMC/D:SurfaceMountComponent/Device表面贴装组件(3)AI:Auto-Insertion自动插件(4)IC:integratecircuit集成电路(5)SMA:SurfaceMounti
2024-11-19
10
890KB
SMT操作员培训手册(模板).doc
PAGE\*MERGEFORMAT662020年4月19日SMT操作员培训手册(模板)资料内容仅供参考，如有不当或者侵权，请联系本人改正或者删除。SMT操作员培训手册SMT简介SMT工艺介绍元器件知识SMT辅助材料SMT质量标准安全及防静电常识第一章SMT简介表面贴装技术SMT是Surfacemountingtechnology。SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到
2024-11-19
10
724KB
SMT整个工艺流程细讲.doc
H:\精品资料\建筑精品网原稿ok（删除公文）\建筑精品网5未上传百度SMT整个工艺流程细讲第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉,在现代经济高度发达的社会,竞争日益激烈,而一个企业能否在竞争中生存下去,良好的品质对于企业来讲至关重要,这点作为本公司品管系统,品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持质量第一,以质量求生存的宗旨。二、公司品质政策快速提供客户具竟争力之优良产品与服务,全面质量管理,在公司内部每一位员工已经深入贯彻,而且已于1997年4月顺利经过ISO9001品质认证
2024-11-19
10
174KB
PCB设计注意事项.doc
PAGE\*MERGEFORMAT52020年4月19日PCB设计注意事项文档仅供参考PCB设计注意事项0HYPERLINK"javascript:void(null)"推荐PCB设计注意事项（一）作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，可是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示不论用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下（由于ｐｒ
2024-11-19
10
166KB
SMT生产线的检测设备介绍.ppt
广东科学技术职业学院本章内容图中：1—自动上板装置2—高精度全自动印刷机3—缓冲带（检查工位）4—高速贴装机5—高精度、多功能贴装机6—缓冲带（检查工位）7—热风或热风＋远红外再流焊炉8—自动卸板装置组织实施SMD/THC组装主要流程插通孔元件后再过波峰焊SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。印刷机印刷机的基本结构印刷机的主要技术指标按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷刮刀的种类手工印刷机半自动印刷
2024-11-19
8
9.5MB