PCB线路板的电镀技术交流.doc
PCB线路板旳电镀技术交流一、电镀工艺旳分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三、流程阐明：（一）、浸酸①作用与目旳：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有旳保持在10%左右，重要是防止水分带入导致槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不适宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时
2024-09-18
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PCB存储规范doc.docx
PCB存储规范1、目旳：规范我司用于生产使用旳不一样包装、不一样种类PCB旳存储期限及处理规定，以减少焊接分层和可焊性不良等质量风险。2、合用范围：本规范规定了PCB包装存储必须满足旳技术规定。重要用以指导我司IQC操作和PCB供应商包装存储操作。本规范合用于企业编码为0301XXXX类表面处理方式为热风整平、化学镍金或OSP等旳板材为环氧玻璃纤维布印制板。3、操作阐明IQC和仓储部应根据本规范旳规定，制定详细旳操作指导书；4、引用原则：IPC-A-600印制板验收条件DMBM0.059.104刚性印制板
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磁盘阵列安装手册样本.doc
HDS磁盘阵列HUS-100系列安装手册日立数据系统有限公司文档版本V1.0文档用途文档撰写10月1日文档审核__月___日文档批准__月___日声明本文档仅限于HDS工程师以及授权服务工程师使用。目录TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc"第一章前言PAGEREF_Toc\h4HYPERLINK\l"_Toc"1.1阐明PAGEREF_Toc\h4HYPERLINK\l"_Toc"1.2注意事项PAGEREF_Toc\h4HYPERLI
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新PCB自动固晶机说明书样本.docx
PCB自動固晶機機台概況本機重要由控制四某些（PL）和工作夾具某些（PF），步進器馬達驅動某些，單獨點膠某些（新式）。PL某些重要有：晶片工作台、頂針某些、焊頭某些、圖像識別PR某些。PF某些：PCB工作台單獨點膠某些：點膠Z、Θ和膠盤。馬達驅動某些：重要用來驅動PL、PF所有馬達動作。開關順序打開主電源→過５秒後找開馬達電源開關→打開顯示器，CCD開關及其圖像轉換盒（按電視轉換盒最右邊按鍵“MENU/POWER”３秒後待批示燈亮即可，或者按電視遙控器電源開關“紅色”鍵打開電源並選擇“TV/AV”鍵直至顯
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SMT设备锡膏印刷检查机SE500作业标准说明书(繁体).docx
QuantaComputerInc.Subject:SMT設備SE500錫膏印刷檢查機程式製作標準說明書〔SMTEquipmentsSE500SolderPasteInspectionProgramStandardInstruction)DOCNO.:Rev:3AEffectiveDate:08/31/2010Pageof28ThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclo
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SMT作业指导手册.docx
HYPERLINK东莞市同心电子有限公司作业指导书主题：SEILIECORSMP-206微型测温仪操作指导书受控状态文件编号EN-WI-002版本A0页码一、准备好测试板，按照相关PCB测试要求选取1-6T测试点，用高温锡丝〔高温胶〕将测温点焊〔粘〕接在测试板上，测试时，测试板应与所生产PCB相同。二、将测温仪放在保护盒内，将K型测温线插入测温仪插座内〔注意方向〕并调节保护盒的轨通宽度，使之与测试板的宽度和回流焊的宽度一致。翻开测温仪的电源开关PWOR〔当电源灯亮灭时〕。翻开采集开关STR，再将保护
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SMT各工序作业指导教程.docx
SMT各工序作业指导教程一．印刷工序Ⅰ。作业准备必须事项：①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。③.PCB烘烤：A目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为假设是PCB受潮那么在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。B方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。④锡膏
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SMT-Stencil.docx
目录1.目的………………………………………………32.适用文件…………………………………………43.模板设计…………………………………………54.模板制造技术……………………………………145.模板定位…………………………………………156.模板订购…………………………………………157.进料检验标准……………………………………168.模板清洗…………………………………………169.模板使用寿命……………………………………16模板设计导那么1.目的本文件旨在为设计与制造锡膏及外表粘胶印刷用模板提供指导，并
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PCB设计培训之印制电路板制造简易实用手册.docx
PCB设计培训之印制电路板制造简易实用手册更新时间：2021-12-261:27:48HYPERLINK"javascript:d=document;t=d.selection?(d.selection.type!='None'?d.selection.createRange().text:''):(d.getSelection?d.getSelection():'');void(vivi=window.open('://vivi.sina/collect/icollect.php?pid=2021&t
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PCB全面质量管理(doc-10).docx
PCB全面质量管理PCB的全面质量管理,就是对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。要获得高质量的PCB，要注意下述四个方面：1〕产品设计良好；2〕高质量的材料及适宜的设备；3〕成熟的生产工艺；4〕技术熟练的生产人员。即使保证了上述四个方面要求，要获得质量高、合格率高的PCB，还需要建立一个质量保证部门进行全面质量管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。一、质量保证机构在当前PCB行业中，人们常常把质量保证部门和质量检验部门混淆或等同
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