一种无铅无卤锡膏及其生产工艺.pdf
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一种无铅无卤锡膏及其生产工艺.pdf
本发明涉及电子焊接技术领域,特别涉及一种无铅无卤锡膏。所述无铅无卤锡膏包括以下重量百分比材料:锡粉88%-90%,助焊膏10%-12%;所述锡粉为Sn88-94.5%Ag0.2-1.2%Cu0.3-0.8%Bi5-10%合金,所述助焊膏由:松香,溶剂,缓蚀剂,活性剂,触变剂,增稠剂组成,其中活性剂是由有机酸与有机胺组成;助焊膏工艺使用乳化分散高速剪切的工艺;锡膏的制备:上述锡粉及助焊膏,按上述比例,放入密封搅拌器中先搅拌,再抽真空,后放真空,锡膏制备完成;本发明,熔点低,可焊性好,焊点饱满,达到良好的焊接
一种低温无铅锡膏及其助焊膏的生产工艺.pdf
本发明涉及电子焊接技术领域,特别涉及一种低温无铅锡膏。所述低温无铅锡膏包括以下重量百分比材料:锡粉87%-90%,助焊膏10%-13%;所述锡粉为锡铋基,锡铋铜基,锡铋银基合金,所述助焊膏由:松香35%-45%,溶剂40%-48%,增稠剂5%-12%,触变剂4.5%,活性剂5%-8%;所述溶剂为低沸点溶剂;所述触变剂为改性氢化蓖麻油,改性聚酰胺蜡组成,最佳重量比为1:2;所述活性剂主要由有机酸3%-6%,表面活性剂0.5%-1.5%及有机胺1%-2%组成;助焊膏按特定的工艺制备成;本发明的优点在于:优良的
锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏.pdf
本发明涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏,其中,锡膏用助焊剂包括以下组分:助焊剂载体20-40%、触变剂5-10%、活性剂5-10%、表面活性剂0.5-2%、抗氧化剂0.2-1.0%,其余为有机溶剂。整体上,不含铅和卤元素,降低了残留物形成化学烟雾的可能性。而且,残留物对焊点和基体的腐蚀较小。另外,无需再对残留物进行清洗,降低了制造成本。其中,助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种,相对使用聚合松香,焊接后残留物较少,且丙烯酸树脂和三羟甲基丙烷在锡膏被加热
一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明涉及B23K,更具体地,本发明涉及一种水洗低温无铅锡膏及其制备方法。所述锡膏的制备原料包括焊料和助焊剂,重量比为84~91:16~9,所述助焊剂的制备原料包括多元酸、铵盐、松香树脂和溶剂。本发明提供的锡膏通过选择低熔点的焊料,并控制助焊剂的选择,可用于低温焊接,减少焊接能耗。通过添加合适铵盐和多元酸、溶剂、松香树脂等作用,得到的锡膏用于回流焊时,具有良好的低温焊接效果,得到的焊点光滑具有光泽,具有高的润湿性能。本发明焊接后残留在焊点周围的助焊剂可通过纯水快速清洗完全,改善生产环境、降低生产成本。
一种高性能无卤无铅焊锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开了一种高性能无卤无铅焊锡膏及其制备方法。所述的无卤无铅焊锡膏包括以下质量百分比计的组分:锡基合金粉末80~90%、羟基酸金属盐2~5%、酸性磷酸烷基酯1~2%、羟基亚乙基二膦酸0.2~1%、聚苯胺0.5~1.5%、胺类抗氧化剂0.1~0.5%、流变助剂0.5~2%、成膜剂2~4%和助溶剂3~8%。本发明的焊锡膏具有较高的活性,且腐蚀性低,残留少,能很好解决当前低温无铅锡膏常见的焊后外围发黑、锡珠数量多、残留物多等问题,大幅降低了印刷的不良率,提高焊接的可靠性。