喷锡工艺培训资料.ppt

中富工艺部2011年11月目录1、工艺简介1-2热风整平可分为两种：a、垂直式b、水平式1-3热风整平工艺包括：烤板——前处理——助焊剂涂覆——浸入熔融焊料——热风整平——后处理1-4助焊剂性能要求d粘度与表面张力：粘度与表面张力越小助焊剂易流动能充分湿润铜表面使焊料易与铜面生成Cu6Sn5金属化合物。粘度与表面张力越大将阻碍热传递需较长的浸焊时间和较高的焊料温度若热量不够使铜焊盘达不到形Cu6Sn5的温度而且造成润湿不良现象。（注：助焊剂清洁不净时可能导致以后装配焊接时产生起泡现象）备注：我司助焊剂液位控制要求：100-255mm1-5关于漂铜随着加工数量增加焊料的铜含量也会增加使焊料流动性能变差影响外观（通常表现为锡粗）。所以要求Cu含量要求(有铅＜0.3%无铅0.5%-0.9%)。当铜含量超过上限时可进行漂铜(我司采用硫磺除铜)。即在焊料槽温度降到191~207℃Cu的焊料固相线温度附近大部分铜形成长金针状铜锡化合物.浮在焊液表面焊热保持在固相线温度附近越长焊料槽上部的铜浓度越高。我司采用硫磺除铜除铜频率为1次/（400-500㎡）3、工艺参数（1）预涂助焊剂采用辘压+喷淋方式即喷淋和胶辘涂敷助焊剂第二（三）对硅胶辘除去多余的助焊剂。（2）热风整平、焊热温度：Sn63Pb37共熔点183℃。过高焊热温度可能破坏基材或使助焊剂点燃。温度过低可能导致PTH孔堵塞。风刀空气温度：*风刀空气温度过低容易引起孔塞表面发暗锡面哑色。*风刀温度过高使涂层变薄。*最好选择320±20℃。风刀压力：*风刀压力增加锡面越薄反之锡面厚度增加。我司控制要求：3-5kg/cm2浸锡时间：*浸焊时间和取决于板厚和其它因素停留时间延长有助于焊料的铜面形成金属间化合物。*有铅浸锡时间1-4S。*无铅浸锡时间2-6S。喷气时间：*喷气时间主要影响焊料涂层厚度喷气时间短厚度增加并可能导致孔塞孔小。薄板可相对短一点厚板大板要长一些。我司喷锡喷气时间要求：1.0±0.5S优秀的后处理制程的设计必须是板子清洗后：1、板弯翘维持最小比率；2、离子污染必须小于最高标准（一般为6.5μg/cm2）；3、表面绝缘阻抗（SIR）必须达最低要求。（一般标准：MIN7.0×108ΩAVE7.0×109Ω----喷锡水洗后35℃85%RH24小时之内）；4、板子表面无污垢、锡粉；5、板子必需干燥无水；1.3锡炉中各种杂质的影响喷锡品质的好坏因素复杂除上述之锡炉温度高压喷气温度以及浸锡时间外另一个颇为重要的因素是污染的程度。温度与时间的控制以各种方式做监控。但是杂质的实时监控却是不可能的它是需要特殊的分析设备来做精确分析如AA等。决定熔锡寿命的主要三个因素：一是铜污染二松香碳化产生的污物三是锡铅的比例。当然其他的金属污染若有异常现象亦不可等闲视之。A、铜铜污染是最主要的且产生来源亦是清楚不过。铜表面浸焊时会产生一层IMC那是因铜熔蚀到焊料中形成化合物（Cu3Sn和Cu5Sn6）随着处理的面积增加铜溶入焊料的浓度会增加但它的饱和点即0.34%（在235℃）当超过饱和点时锡面就会呈现颗粒状粗糙表面这是因为IMC的密度低于熔溶态锡铅它会migrate到锡铅表面呈树状结晶因此看起来粗糙。这种现象会有两个问题一是外观二是焊锡性。因PAD表面锡铅内含铜浓度高因此在组配零件会额外增加如波峰焊或回流焊时的设定温度甚至根本无法吃锡。B、锡锡和铅合金的最低熔点183℃其比例是63：37因此其比例若因制作过程而有变化极可能因差异太大而造成装配时的条件设定不良。一般锡含量比例变化在60.0-66.0%之间尚不致于影响。若高于或低于此范围除了改变其熔点外并因此改变其表面张力伴随的后果是助焊剂的功能被打折扣。助焊剂最大的作用在清洁铜面并