喷锡培训教材.ppt
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2.2.4浸焊时间浸焊时间取决于板厚和其它因素例如采用助焊剂的类型层压板的耐热性能和印制板上导电图形的分布情况停留时间延长有助于焊料和铜表面形成金属间化合物产生良好的润湿。通常:对于双面板浸焊时间为3~5秒对于多层板浸焊时间为4~6秒Page15Page16Page17Page18Page19Page20
喷锡工序工艺培训教材.doc
喷锡工序工艺培训教材一、喷锡简介1.1基本概念喷锡、又称热平整平(HASL),是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢?它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来,在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制板上浸上助焊剂,随后在溶融的焊料里浸涂,最后在两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮,平整,均匀的焊料涂层。1.2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点
电路板喷锡系统及其喷锡方法.pdf
本发明提供一电路板喷锡系统及其喷锡方法,其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉,一传送喷锡炉以及一整平装置,其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间,其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块,以在所述锡槽容置有锡液时,所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液,从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境,进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液,其中所述整平装置被设置以在
水平式喷锡装置和喷锡机及其方法.pdf
本发明涉及水平式喷锡装置和喷锡机及其方法,该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件,锡炉内装有锡液以及液体,喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构,滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内,且喷锡结构与所述锡炉连通;运作时,锡液从锡炉流向喷锡结构,由喷锡结构喷出,电路板从锡槽的入口进入,电路板的焊接面接触到锡液,滚压结构带动电路板移动,并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压,喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压,以使锡液与焊接面之间不残留空气。本发明通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构,实现在将锡液涂在焊接面时,
喷锡作业指引.doc
深圳市一造电路技术有限公司SHENZHENYIZAOCIRCUITTECHNOLOGYCO.,LTD工作指引Title标题:喷锡线工作指引DocumentNo:文件号码:YZ-WI-PR-51Version版本:APageNumber页码:Page1of7TechnologydeptPreparedBy:编制:TechnologydeptReviewedBy:审核:ApprovedBy:批准:Productiondept:生产部:Qualitydept:品质部:ChangeRecord修改记录Versio