一种芯片散热结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112804817A(43)申请公布日2021.05.14(21)申请号202110238700.4(22)申请日2021.03.04(71)申请人上海七十迈数字科技有限公司地址200241上海市闵行区紫星路588号2幢2220室(72)发明人郭正兴朱海波汤肖迅唐亚杰(74)专利代理机构上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)31243代理人王奎宇甘章乖(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H01L23/367(2006.01)H01L23/373(2006.01)H01L23/467(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种芯片散热结构(57)摘要本发明提供了一种芯片散热结构，包括：电路板，电路板上设置有安装槽；内嵌铜板，内嵌铜板设置在安装槽内，内嵌铜板上设置绝缘层，绝缘层上设置有线路层；芯片，芯片设置在线路层上；屏蔽罩，屏蔽罩套设在芯片上；散热铜板，散热铜板穿过屏蔽罩设置在芯片上；石墨烯薄膜层，石墨烯薄膜层覆盖在屏蔽罩上；导热硅胶，导热硅胶设置在石墨烯薄膜层上；散热片，散热片设置在导热硅胶上。该芯片散热结构将内嵌铜板嵌入到了线路板中，能够快速的传导芯片的晶元温度，并利用线路板正反面的散热面积差加强空气的对流，进一步提升散热的效率。这种散热结构能够适用于多种使用场景，比直接使用铜或者铝合金为基材的线路板的优势更为明显，且成本低廉。CN112804817ACN112804817A权利要求书1/1页1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设置有安装槽；内嵌铜板，所述内嵌铜板设置在所述安装槽内，所述内嵌铜板上设置绝缘层，所述绝缘层上设置有线路层；芯片，所述芯片设置在所述线路层上；屏蔽罩，所述屏蔽罩套设在所述芯片上；散热铜板，所述散热铜板穿过所述屏蔽罩设置在所述芯片上；石墨烯薄膜层，所述石墨烯薄膜层覆盖在所述屏蔽罩上；导热硅胶，所述导热硅胶设置在所述石墨烯薄膜层上；散热片，所述散热片设置在所述导热硅胶上。2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述屏蔽罩的材质为洋白铜，包括屏蔽罩支架与屏蔽罩面板。3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于：所述屏蔽罩支架的上方具有开口，所述屏蔽罩面板的形状与所述开口相匹配，所述屏蔽罩面板通过所述开口卡在所述屏蔽罩支架上。4.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于：所述屏蔽罩面板上开设有贯穿孔，所述散热铜板通过所述贯穿孔设置在所述芯片上。5.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述散热铜板与所述芯片之间设置有银浆胶。6.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述内嵌铜板包括第一铜板和第二铜板。7.根据权利要求6所述的芯片散热结构，其特征在于：所述第一铜板的面积大于所述第二铜板的面积。8.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述第二铜板的一面朝向所述安装槽设置，所述第一铜板贴合所述第二铜板的另一面设置。9.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述散热片的材质为铝合金，包括散热底座以及多个设置在所述散热底座上的散热鳍片，所述散热底座的底面积大于所述电路板的面积；所述散热鳍片的两侧均为由多个凹凸形成的波浪形结构。10.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于：所述内嵌铜板与所述散热铜板的材质均为红铜。2CN112804817A说明书1/4页一种芯片散热结构技术领域[0001]本发明涉及散热领域，具体涉及一种芯片散热结构。背景技术[0002]由于半导体科技的快速发展，芯片集成的功能越来越多，使得芯片的运行速率和速度也在不断上升，但是芯片的尺寸却越来越小，因此，芯片所产生的热量也随之增多，而且由于高度集成，让芯片的构造也比较的密集，从而导致芯片产生的热量更不容易扩散。为了保证芯片能正常的运行，必须及时排出芯片产生的大量热量。因此，设计一款高效的芯片散热结构就成为目前行业里工程师们的重要研究课题。发明内容[0003]本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术芯片由于高度集成、结构复杂从而导致产生的热量无法及排出的技术缺陷，提供一种芯片散热结构。[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片散热结构，包括：电路板，电路板上设置有安装槽；内嵌铜板，内嵌铜板设置在安装槽内，内嵌铜板上设置绝缘层，绝缘层上设置有线路层；芯片，芯片设置在线路层上；屏蔽罩，屏蔽罩套设在芯片上；散热铜板，散热铜板穿过屏蔽罩设置在芯片上；石墨烯薄膜层，石墨烯薄膜层覆盖在屏蔽罩上；导热硅胶，导热硅胶设置在石墨烯薄膜层上；散热片，散热片设置在导热硅胶上。[0005]在本发明提供的芯片散热结构中，还可以具有这样的特征：屏蔽罩的材质为洋白铜，包括屏