一种壳体及其制备方法和应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105834680A(43)申请公布日2016.08.10(21)申请号201610222028.9(22)申请日2016.04.11(71)申请人乐视控股（北京）有限公司地址100025北京市朝阳区姚家园路105号3号楼10层1102申请人乐视移动智能信息技术（北京）有限公司(72)发明人李庆良王叶范金林张吉祥张飞(74)专利代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250代理人马永芬(51)Int.Cl.B23P15/00(2006.01)H04M1/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种壳体及其制备方法和应用(57)摘要本发明涉及电子设备领域，所述的一种壳体的制备方法，包括如下步骤：在所述壳体的开口的边沿上加工倒角和/或倒圆，形成窄边；在第二窄边和壳体本体上形成保护层，对第一窄边进行第一次着色；去除所述保护层，对所述第二窄边和壳体本体进行第二次着色。所述的壳体的制备方法，不但工艺简单、精度要求低，能够实现便携式电子装置从正面看达到屏幕边缘无边框的视觉效果；而且，具有窄边能够满足整机的一系列相关测试。CN105834680ACN105834680A权利要求书1/1页1.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在壳体的开口边沿上加工倒角和/或倒圆，形成窄边；在第二窄边、壳体本体上形成保护层，对第一窄边进行第一次着色；去除所述保护层，对所述第二窄边、所述壳体本体进行第二次着色。2.根据权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述在第二窄边、壳体本体上形成保护层的步骤，进一步包括：在所述第一窄边上形成遮蔽层；以所述遮蔽层为掩膜在所述第二窄边和所述壳体本体上形成所述保护层；去除所述遮蔽层。3.根据权利要求1或2所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体为金属壳体。4.根据权利要求1-3任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，至少一次所述着色步骤为阳极氧化着色。5.根据权利要求2-4任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述保护层为耐酸碱保护层；所述遮蔽层为耐酸碱遮蔽层。6.根据权利要求1-5任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述窄边通过数控加工工艺制得。7.根据权利要求6所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述数控加工之后还包括对所述窄边进行抛光的步骤。8.根据权利要求1-7任一项所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述第一次着色为黑色。9.一种壳体，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的壳体的制备方法制备。10.一种便携式电子装置，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。2CN105834680A说明书1/3页一种壳体及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明涉及电子设备领域，具体涉及一种壳体及其制备方法和应用。背景技术[0002]随着科学技术的不断发展，智能手机的使用越来越广泛，目前已经占据市场主流地位，是人们日常工作生活的必要配置。由于其使用度极高，人们对其要求也更高，不但追求手机的智能化，也追求手机的超薄、窄边化造型设计。[0003]目前，为提升用户观看体验，手机屏幕越做越大，但是较大的手机屏幕再加上边框，不但限制手机产品造型设计，而且不方便操作和携带。极窄边框设计乃至“无边框”设计可以让手机在尽可能小的尺寸内显示更大的屏幕面积，提升用户体验。[0004]目前，在制作无边框手机的过程中，由于金属与屏体组装后的结合力比较差，因此为了达到无边框效果又要满足整机的一系列相关测试，手机要真正做到无边框的效果，在技术上存在一定的困难。因此，所谓的“无边框”其实是极窄边框。[0005]在制作极窄边框手机时，数控机床(CNC，ComputerNumberControl)加工后的倒角表面(倒角表面是金属与屏幕的接触表面)通常是壳体材料本身的颜色，而屏幕的边缘通常为黑色，为了达到手机无边框的效果，如果采用二次加工会在倒角表面上留有接刀痕迹，且而从加工的加工深度不易控制，导致无边框的外观效果比较差，产品良率会降低，从而导致成本升高。如何提供一种新的手机以符合手机大屏幕、窄边框的发展趋势是业界亟待解决的技术问题。发明内容[0006]为此，本发明所要解决的是现有技术中无边框手机壳体生产工艺精度要求高、难度大、良率低的问题，从而提供一种工艺简单、良率高的无框壳体制备方法，及其制备的壳体与应用。[0007]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：[0008]本发明所述的一种壳体的制备方法，包括如下步骤：[0009]在壳体的开口的边沿上加工倒角和/或倒圆，形成窄边；[0010]在第二窄边、壳体本体上形成保护层，对第一窄边进行第一次着色；[0011]去除所述保护层，对所述第二窄边、所述壳体本体进行第二次着色。[0012