一种高精密射频同轴连接器结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102916273A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102916273A(43)申请公布日2013.02.06(21)申请号201210412998.7(22)申请日2012.10.25(71)申请人成都四威高科技产业园有限公司地址611731四川省成都市高新西区百草路81号(72)发明人周小飞(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人徐宏(51)Int.Cl.H01R13/02(2006.01)H01R13/40(2006.01)H01R24/40(2011.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图22页(54)发明名称一种高精密射频同轴连接器结构(57)摘要本发明提供一种高精密射频同轴连接器结构，包括外导体、内导体和绝缘支撑，外导体内设有相连通的大直径空腔和小直径空腔，内导体包括相连接的小直径段导体和大直径段导体，绝缘支撑为空心圆柱形，其一端的外周沿底面向外延伸形成有第一环形补偿台阶，该端底部沿绝缘支撑的空心处轴向延伸形成有第二环形补偿台阶，绝缘支撑沿大直径空腔插接在小直径空腔内，绝缘支撑的第一环形补偿台阶抵接在大直径空腔与小直径空腔之间形成的台阶面上，内导体的小直径段导体沿第二环形补偿台阶插进绝缘支撑，大直径段导体留在大直径空腔内。具有不仅提高了射频同轴连接器整体的使用频率，同时还提高了整体的电学性能，而且可制造性更强的突出优点。CN1029673ACN102916273A权利要求书1/1页1.一种高精密射频同轴连接器结构，包括外导体、内导体和绝缘支撑，所述的内导体和绝缘支撑均设在外导体内，绝缘支撑套在内导体上，其特征在于，所述的外导体内设有相连通的大直径空腔和小直径空腔，所述的内导体包括相连接的小直径段导体和大直径段导体，所述的绝缘支撑为空心圆柱形，其一端的外周沿底面向外延伸形成有第一环形补偿台阶，该端底部沿绝缘支撑的空心处轴向延伸形成有第二环形补偿台阶，所述的绝缘支撑沿大直径空腔插接在小直径空腔内，绝缘支撑的第一环形补偿台阶抵接在大直径空腔与小直径空腔之间形成的台阶面上，所述的内导体的小直径段导体沿第二环形补偿台阶插进绝缘支撑，大直径段导体留在大直径空腔内。2.根据权利要求1所述的一种高精密射频同轴连接器结构，其特征在于，所述的小直径空腔的直径、大直径空腔的直径、小直径段导体的直径和大直径段导体的直径满足公式：εr为绝缘支撑的介电常数，D11为小直径空腔的直径，D31为小直径段导体的直径，ε0为空气的介电常数，D12为大直径空腔的直径，D32为大直径段导体的直径。3.根据权利要求2所述的一种高精密射频同轴连接器结构，其特征在于，所述的第二环形补偿台阶的外直径大于或等于大直径段导体的直径，且小于或等于绝缘支撑的外直径。2CN102916273A说明书1/3页一种高精密射频同轴连接器结构技术领域[0001]本发明涉及一种射频同轴连接器，尤其是涉及一种高精密射频同轴连接器结构。背景技术[0002]随着微波技术的不断发展，人们对系统整体的性能要求越来越高，从而对电子元器件的要求越来越高，其中对射频同轴连接器的要求主要体现电学性能方面，即要求射频同轴连接器整体应有较低的电压驻波比和较高的使用频率。由同轴线原理可知，要提高射频同轴连接器的使用频率，除了等比例减小外导体内孔尺寸和内导体外径的尺寸外，还有就是减小填充在内导体和外导体之间的绝缘介质的介电常数，而介电常数最小的介质是空气，因此使用空气作为绝缘介质的射频同轴连接器越来越多。[0003]而要制成用空气作为绝缘介质的射频同轴连接器，必须在内导体和外导体之间加入一段绝缘支撑，以最终提高射频同轴连接器整体的使用频率，再通过对局部因加入绝缘支撑带来的不连续点进行补偿设计来最终保证射频同轴连接器整体良好的电压驻波比。因此，高精密射频同轴结构设计中，对绝缘支撑介质到空气介质过度结构的设计是最为常见的，也是最为关键的。现有的高精密射频同轴连接器解决上述问题的方式主要有以下几种：[0004]一种是在内导体外圆上或外导体内孔中增设倒刺结构(分别如图1和图2所示)，通过将绝缘支撑介质压入增设有倒钩结构的内导体或增设有倒钩结构的外导体，实现绝缘支撑的固定，但是采用这种增设倒钩的方法改变了内导体外圆局部尺寸或外导体内孔局部尺寸，会产生不连续电容，使得连接器整体电学性能差，电压驻波比偏高；[0005]一种是在绝缘支撑端口对外导体内孔增设台阶，并在绝缘支撑与空气的过渡段对内导体增设台阶，并在绝缘支撑端口增设台阶，通过三者之间的台阶来固定绝缘支撑，但此方式不但更改了连接端口的界面尺寸，不适用于高精密射频同轴连接器的结果设计，而且在外导体增设台阶处会产生不连续电容，使得连接器整体电学性能差，电压驻波比偏高