晶圆顶层氧化层处理方法.pdf
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相关资料
晶圆顶层氧化层处理方法.pdf
本发明公开了一种晶圆顶层氧化层处理方法,在晶圆完成顶层氧化层工艺之后,采用负胶工艺进行曝光,并进行WEE晶圆边界曝光处理在曝光后负胶曝光区域难溶于显影液,刻蚀后保留的淀积物能遮盖住晶圆留边区域,避免探针与留边区域的焊盘接触。
热氧化晶圆生成氧化层的方法.pdf
本发明涉及一种热氧化晶圆生成氧化层的方法,包括下列步骤:在炉管内放置需要氧化的晶圆并通过加热器对所述炉管进行加热;向反应器内通入氧气和氢气并混合燃烧;将燃烧后生成的水蒸气和剩余的氧气从所述炉管的进气口通入炉管内;从所述进气口通入氮气以将炉管内的气体从炉管的排气口排出;通入的所述氢气流量的一半加上通入的所述氧气流量等于通入的所述氮气流量。本发明通过重新设计通入的氢气和氧气的流量,使得通入氮气前后炉管内气体的流量保持一致,使得炉管内不同位置的晶圆与水蒸气和氧气反应的时间相等,从而能够获得良好的厚度一致性。
晶圆处理方法及晶圆处理装置.pdf
本申请涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆处理方法及晶圆处理装置。所述晶圆处理方法包括如下步骤:建立映射关系,所述映射关系包括多个热处理温度、以及与多个所述热处理温度一一对应的多个降温处理时间,所述热处理温度是炉管制程中炉管达到的最高温度,所述降温处理时间根据晶圆的温度从所述热处理温度降低到目标温度的时间确定;获取目标晶圆处理工艺条件中的目标热处理温度;根据所述映射关系获取与所述目标热处理温度对应的目标降温处理时间;根据所述目标降温处理时间对经过炉管制程处理的目标晶圆进行降温。本申请节省了扩散机台对晶
晶圆处理装置及晶圆处理方法.pdf
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆处理装置及晶圆处理方法。所述晶圆处理装置包括:支撑台,具有用于承载晶圆的承载面;喷嘴,位于所述支撑台上方,且仅具有气体喷口,所述喷嘴能够沿与所述承载面平行的方向移动,所述气体喷口用于向所述承载面上承载的所述晶圆喷射气体,以除去所述晶圆表面残留的液体。本发明一方面,减少了所述晶圆表面液体的残留;另一方面,减少甚至是避免了晶圆易出现图案坍塌的问题,提高了晶圆产品的良率。
晶圆处理系统及晶圆处理方法.pdf
本发明公开一种晶圆处理系统及晶圆处理方法。所述晶圆处理系统包括:一对处理模块,其构成为处理彼此不同种类的晶圆;一对匣盒模块,其构成为容纳彼此不同种类的晶圆;以及移送模块,其构成为在一对处理模块与一对匣盒模块之间分别移送彼此不同种类的晶圆。