基板孔型结构、加工方法及PCB板.pdf
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基板孔型结构、加工方法及PCB板.pdf
本发明公开了基板孔型结构、加工方法及PCB板,它包括基板本体(1),所述基板本体上开设有X形通孔,所述X形通孔包括第一出孔端(2)、第二出孔端(3)和内孔(4),所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间,所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。本发明的有益效果是通过改变钻孔孔型从根本上找到解决该问题的方法,展开了以“X型孔”代替“圆柱体孔”的专项工艺改良实验,经过评估外观形貌与正常板相比基本无区别,钻孔孔型呈现“X型”基本满足要求,清洗后板面及孔内干净,基本无熔渣残留,可进行Sputter加工;“X
泡沫板加工方法、泡沫板、PCB板加工方法、PCB板及设备.pdf
本发明公开了泡沫板加工方法、泡沫板、PCB板加工方法、PCB板及设备。该泡沫板加工方法,包括:在泡沫基板上加工第一过孔;在第一过孔上填充绝缘件,获取第一泡沫板;在第一泡沫板加工第二过孔,获取第二泡沫板,第一过孔和第二过孔同轴设置;对第二泡沫板进行电镀处理,获取包含金属化孔的目标泡沫板。本技术方案使得目标泡沫板在与其他PCB板形成多层PCB板时,能够通过金属化孔与其他的PCB板电连接。
PCB板加工方法.pdf
本发明公开了一种PCB板加工方法,包括以下步骤:将超小尺寸PCB板分两面加工,对所述超小尺寸PCB板的正面进行机械铣加工;将所述超小尺寸PCB板进行翻转,对超小尺寸PCB板的背面进行激光铣加工,机械铣加工使用控深的方式先加工超小尺寸PCB板大部份的板厚,残留小部分板厚使用激光铣方式完成最终的生产板,实现避免板厚超过0.6mm的超小尺寸PCB板进行加工时出现毛刺及尺寸超差,进而提高产品质量和生产效率。
FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板.pdf
本申请实施例公开了FPC板及其加工方法、线缆、电子设备、PCB连接结构和PCB板。本申请实施例可以应用于不同应用场景的高速信号传输电子设备,该FPC板包括至少两层基材层和设置在相邻两层基材层之间的粘结层,在粘结层内嵌埋有铜线,且该铜线至少其宽度方向的两侧端部为外凸弧状,由此可使用拉拨成型的铜线,其表面粗糙度趋近于零,导体损耗得以合理控制;热压合操作时,可降低压合滑动偏移的可能性,确保铜线的位置精度。实际应用中,在满足高速产品应用需求的基础上,产品良率较高。
带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板.pdf
本发明涉及一种带有台阶槽的PCB板加工方法,包括以下步骤:步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板;步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽处加工出凹槽,所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上;步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的粘结片,得到台阶槽。本发明方法既不会损伤第一板件的板面,又可以解决余胶残留影响产品的信号性能的问题,提高了产品的信号性能。