散热器导热管无缝滚压铆合工艺及对应的装配结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112588993A(43)申请公布日2021.04.02(21)申请号202011435953.2(22)申请日2020.12.10(71)申请人昆山联德电子科技有限公司地址215326江苏省苏州市昆山市张浦镇巍塔路128号(72)发明人蔡文龙(74)专利代理机构苏州国诚专利代理有限公司32293代理人杜丹盛(51)Int.Cl.B21D53/02(2006.01)B21D39/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图7页(54)发明名称散热器导热管无缝滚压铆合工艺及对应的装配结构(57)摘要本发明提供了散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其使得排列完成的导热管和散热器之间没有间隙，且相邻的导热管之间没有间隙，使得导热管的外露散热接触面没有间隙，确保散热器和芯片的接触面有效可靠、接触面积大，保证散热充分可靠。其包括散热器的用于设置导热管的底板BASE，所述底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽，所述内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构，直线排布的导热管分别塞装于所述内凹槽内，初始状态下的导热管的外露表面高于所述底板BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管之间留有预留间隙，所述包覆结构压附位于两侧的导热管的对应位置的侧壁，之后通过滚压铆合工艺滚压导热管的外露平面。CN112588993ACN112588993A权利要求书1/1页1.散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其特征在于：其包括散热器的用于设置导热管的底板BASE，所述底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽，所述内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构，直线排布的导热管分别塞装于所述内凹槽内，初始状态下的导热管的外露表面高于所述底板BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管之间留有预留间隙，所述包覆结构压附位于两侧的导热管的对应位置的侧壁，之后通过滚压铆合工艺滚压导热管的外露平面，使得导热管的外露表面平齐于所述BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管紧贴布置，所述包覆结构压装于两侧的导热管的对应变形R角位置、紧贴布置。2.如权利要求1所述的散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其特征在于：滚压铆合过程中，若干个压附滚轮的高度呈阶梯性降低、直至最低处的压附滚轮的高度和所述底板BASE的内凹槽的外露平面相平齐，若干个压附滚轮按照压附量由小到大作用于导热管的外露平面，其使得导热管的外露于底板BASE的外露表面被逐步压平。3.如权利要求2所述的散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其特征在于：所述滚压铆合过程中，每个压附滚轮沿着单根导热管的长度方向整体作用于内凹槽所形成的宽度面域，所有的压附滚轮整体形成的压附装置在外部动力的推动下匀速前进进行压附。4.如权利要求1所述的散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其特征在于：所述滚压铆合过程中，底板BASE处于位置固定状态。5.如权利要求1所述的散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其特征在于：所述包覆结构具体为内凸R角结构、带有斜度的内拔模角结构。6.如权利要求1所述的散热器导热管无缝滚压铆合工艺，其特征在于：所述包覆结构具体为上凸压附块结构，所述上凸压附块结构经过滚压铆合工艺后形成和导热管的对应侧壁贴合且平齐于底板BASE的内凹槽的外露平面的铆压结构。7.散热器导热管的装配结构，其特征在于：其包括散热器的底板BASE，所述底板BASE设置有放置直线排布导热管的内凹槽，所述内凹槽的两侧的外露边缘位置设置形成内凸的包覆结构，直线排布的导热管的外露表面平齐于所述BASE的内凹槽的外露平面、且相邻的导热管紧贴布置，所述包覆结构压装于两侧的导热管的对应变形R角位置、紧贴布置。2CN112588993A说明书1/3页散热器导热管无缝滚压铆合工艺及对应的装配结构技术领域[0001]本发明涉及散热器的技术领域，具体为散热器导热管无缝滚压铆合工艺，本发明还提供了散热器导热管的装配结构。背景技术[0002]随着科技不断发展，芯片技术猛速突进，电子设备智能化，功耗越来越高，散热器在整个电子产品跟智能化电子设备中起到很大作用，因而对散热器要求和技术越来越高，为了更好解决芯片与散热器接触热传导效率，目前市场趋势散热器上的导热管跟芯片直接接触，一定程度上减少散热器上的导热管跟芯片接触面热传导介质，很大程度降低材料成本降跟材料热阻抗，提升散热性能。[0003]但是因现有技术中的导热管压扁工艺技术局定性无法克服、导致导热管压扁后无R角现象或者导热管跟导热管之间并排间隙现象，导致排列导热管靠齐时散热器的导热管接触面之间有间隙现象，因此散热器导热管面与芯片接触面间隙现象存在，芯片面跟散热器接触面的面积减少，散热性能降低，没办法达到理想效果。发明内容[0004]针对上述问题，本发明提供了散