一种低挥发双重交联导热相变凝胶及制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112812570A(43)申请公布日2021.05.18(21)申请号202011591149.3C08K5/5415(2006.01)(22)申请日2020.12.29C08K3/22(2006.01)C08K5/57(2006.01)(71)申请人深圳德邦界面材料有限公司C08K5/23(2006.01)地址518000广东省深圳市龙岗区教育北C08K5/29(2006.01)路88号C08K3/08(2006.01)(72)发明人邹海仲万炜涛陈田安C09K5/06(2006.01)(74)专利代理机构烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)37234代理人高峰(51)Int.Cl.C08L83/07(2006.01)C08L83/04(2006.01)C08L91/06(2006.01)C08K13/02(2006.01)C08K5/14(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种低挥发双重交联导热相变凝胶及制备方法(57)摘要本发明公开了一种低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，包括如下重量份的组分：树脂A1‑30份、固化剂0.01‑5份、相变材料1‑10份、抗氧剂0.1‑2份、树脂B1‑30份、交联剂0.01‑5份、催化剂0.01‑1份和导热填料100‑300份。本发明在原有导热凝胶的硅橡胶和填料的基础上，引入额外的交联固化体系，实现双网络交联，不同网络硅橡胶具有互相牵扯作用，能抑制小分子挥发，同时保证导热凝胶的挤出率较高；采用过氧化物与硅橡胶的固化体系，在生产商固化完成到一定程度后，做成产品在客户端使用，残留的过氧化物仍能促进固化的进行；引入相变物质，相变后，体系粘度下降，促进固化进行，提高固化程度，进一步抑制小分子挥发。CN112812570ACN112812570A权利要求书1/1页1.一种低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，包括如下重量份的组分：树脂A1‑30份、固化剂0.01‑5份、相变材料1‑10份、抗氧剂0.1‑2份、树脂B1‑30份、交联剂0.01‑5份、催化剂0.01‑1份和导热填料100‑300份。2.根据权利要求1所述的低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，所述树脂A数均分子量为1000‑100000，粘度为5‑5000mPa，选自乙烯基硅橡胶或甲基硅橡胶之一或者二者的混合。3.根据权利要求1所述的低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，所述固化剂为叔丁基过氧化异丙苯、过氧化二碳酸二环已酯、过氧化二碳酸二异丙酯、偶氮二异庚腈、过氧化特戊酸特丁酯、过氧化二月桂酰、偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化甲乙酮或1,1‑双(叔丁基过氧基)‑3,3,5‑三甲基环己烷中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，所述相变材料熔点为40‑70℃，选自精炼石蜡、半精石蜡、微晶蜡、蜂蜡、植物蜡、硅蜡或聚乙烯醇中一种或多种。5.根据权利要求1所述的低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，所述抗氧剂为2,8‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚、丁基羟基茴香醚、没食子酸丙酯、二丁基羟基甲苯、叔丁基对苯二酚、硫代二丙酸二月桂酯或亚硫酸钠中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，所述树脂B为分子量1000‑100000、粘度为5‑5000mPa的羟基硅橡胶中的一种或多种的复配。7.根据权利要求1所述的低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，所述交联剂为正硅酸乙酯、MDI、HDI或马来酸酐中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，所述催化剂为单丁基氧化锡和/或二丁基氧化锡。9.根据权利要求1所述的低挥发双重交联导热相变凝胶，其特征在于，所述导热填料粒径为0.01～1000um，选自活性晶须硅、氧化镁、钛白粉、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、炭黑、金刚石、铜粉、铝粉、金粉或银粉中的一种或多种。10.一种如权利要求1‑9任一项所述的低挥发双重交联导热相变凝胶的制备方法，其特征在于，其步骤为：按重量份称取各组分，将树脂A、固化剂、相变材料、抗氧剂加入到搅拌釜中，加热搅拌180分钟，转速为50rpm，温度为80‑200℃，抽真空；接着树脂B、交联剂、催化剂和导热填料，温度为80℃，转速为30rpm，搅拌120min，抽真空；将物料降温至室温，抽真空，持续搅拌30min，即得。2CN112812570A说明书1/4页一种低挥发双重交联导热相变凝胶及制备方法技术领域[0001]本发明涉及相变导热材料，尤其涉及一种低挥发双重交联导热相变凝胶及制备方法。背景技术[0002]5G时代已经来临，电子元件越来越向小型化和高集成化发展，其发热