钝化具有焊剂的铝表面的方法.pdf
猫巷****松臣
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钝化具有焊剂的铝表面的方法.pdf
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该铝钎焊片材(1)具有至少二层以上的多层结构,铝合金钎料(3)包覆于芯材(2)的一面或两面而位于最表面,供于在不伴随减压的非氧化性气氛中不使用助焊剂接合至由铝或铝合金制成的被钎焊部件的钎焊,前述钎料(3)由Al?Si?Mg?Sn系钎料制成,所述Al?Si?Mg?Sn系钎料以质量%计含有Mg0.01~2.0%、Si1.5~14%、Sn0.005~1.5%,对于前述Al?Si?Mg?Sn系钎料中含有的Mg?Sn系化合物,在钎焊前的表层方向的观察中,具有0.01μm以上且小于5.0μm的圆当量直径的Mg?Sn系
聚合物表面的化学钝化方法.pdf
钝化聚合物颗粒以防止与环境进行不期望的相互作用的方法。具体而言,金属的溅射镀膜以及用水溶液表面处理显示出可有效钝化颗粒如调色剂颗粒,并且防止颗粒与环氧包埋树脂之间的相互作用,所述相互作用导致可通过透射电子显微镜(TEM)成像观察到的伪像。
具有含铁表面的铝离合器部件.pdf
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具有沟道背面钝化层器件的FinFET和方法.pdf
具有背面钝化层的FinFET包括设置在衬底上的模板层、设置在模板层上方的缓冲层、设置在缓冲层上方的沟道背面钝化层以及设置在沟道背面钝化层上方的沟道层。栅极绝缘层设置在沟道层和沟道背面钝化层上方并且与沟道层和沟道背面钝化层接触。缓冲层可选地包含铝,以及沟道层可以可选地包含III-V族半导体化合物。STI可以设置在沟道背面钝化层的相对侧上,并且沟道背面钝化层可以具有在STI的顶面之上设置的顶面以及在STI的顶面之下设置的底面。本发明还提供了一种具有沟道背面钝化层器件的FinFET和方法。