电工实习报告总结精编.docx

电工实习报告总结

电工实习报告总结(15篇)总结就是对一个时期的学习、工作或其完成情况进行一次全面系统的回顾和分析的书面材料，它可以有效锻炼我们的语言组织能力，为此要我们写一份总结。那么我们该怎么去写总结呢？下面是小编精心整理的电工实习报告总结，欢迎阅读与收藏。电工实习报告总结1一、实习目的（1）学习识别简单的电子元件与电子线路；（2）学习并单片机原理、Keil-C开发软件的使用；（3）图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并其调试方法。（4）的操作能力，动手能力。（5）学习并51系列单片机C程序设计方法。二、实习器材及介绍（常用工具及器件）焊台：温度可调ESD保护，支持温度值800F。（425C。），本次实训使用Lukey936A型静电恒温电烙铁。焊锡：线径0.8mm，QUALITEK无铅锡丝，熔点217C。数字万用表：用来检测每个模块所焊接的元器件短路，或者断路，以此来焊接的。螺丝刀：用来扭动电位器参数。尖头镊子：用来辅助焊接贴片电容、贴片电阻。尖头钳子：用来剪断焊接好了的元器件的引脚。吸锡器：当元器件的引脚口被堵住之后，它来导通引脚口。三、实习内容1.电子实训用电安全及常识电烙铁使用中严禁将电烙铁桌面上，以免烧坏桌面，火灾，使用过程中要注意不要让电烙铁碰到电烙铁的线路，以免将电烙铁的线熔化，漏电事故，在插电烙铁的插头时，不要用湿手去插，以免触电事故。在使用的过程中漏电事故或者是触电事故，应关掉电源并通知老师，在实验结束时断掉电源。2.STC51单片机系统组成所焊接的STC51单片机系统由数码管显示模块、LCD12864液晶显示模块、LCD1602液晶显示模块、温度传感器模块、LED显示模块、按键模块、直流电机、蜂鸣器、继电器控制模块、实时时钟模块、AD采样模块、串口通信模块、电源输入模块、USB转串口下载模块、EEPROM模块等所组成。3.焊接基础知识锡焊从宏观上看，其原理非常简单，是某种手段将固态焊料加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后牢固的焊接点，究其微观机理，则是非常的。当采用锡铅系焊料焊接金属时，焊料先对金属表面产生润湿，伴润湿，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面上生成合金层，使两者牢固起来。焊接是湿润、扩散和冶金这3个物理/化学过程来的。（1）湿润：湿润过程是指熔化的焊料借助毛细管力沿着母金属材料表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面附着层，使焊料与母材金属的原子接近，原子引力作用的距离，称过程为熔融焊料对母材表面的湿润。过程是焊点的先决条件。（2）扩散：伴湿润的，焊料与母材金属原子间开始互相扩散。通常金属原子在晶格点阵中热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，使焊料与母材的原子互相越过接触面对方的晶格点阵。（3）冶金：焊料与母材互相扩散，在两种金属之间中间层—金属间化合物。综上所诉，焊点的先决条件是焊料对母材的`湿润，在温度和的外因作用下，内部扩散，结果是使焊料和母材产生牢固的冶金。4.焊接及安装注意焊接的：烙铁头接触被焊件→送上焊锡丝→焊锡丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。打开uVision4软件→project—NewuVisionProject→选择工程存放的路径，填工程名字→选择起器件型号：Atmel—AT89S52→选择“是”。2.工程设置：选择Project—OpinionsforTarget选项→晶振设置11.0592Output设置：勾选CreateHEXFile，以便生成hex可下载文件→选择SelectFolderObjects新建Output文件夹用于存放系统输出文件3.新建源文件File→New→Save→写出的程序源代码（比如说写流水灯循环点亮的程序）→写完之后保存为led.c文件4.添加源文件到工程选择SourceGroup1，然后右键选择AddFilestoGroup‘SourceGroup1’选择之前保存的led.c文件，添加进去。5.编译工程左起个图标为编译单个源文件，左起个键为编译整个工程下的文件，并链接生成HEX可下载文件。左起个键为全局再编译。6.程序的下载打开计算机属性系统→打开“设备管理器”里会看到端口中多了“ProlificUSB-to-serialCommPort（COM3）”USB线在电脑所占用的COM口。打开下载软件STC_ISP_V483.exe→选择MCUType：STC12C5A32S2→打开程序文件，加载所要下载的流水灯的hex文件→选择COM口为COM3→设置最高波特率57600→单片机断电→点击dowland→等到提示给MCU上电时再拨动开关给单片机上电。程序下载进去之后就可以看到单片机上的流水灯逐个被循环的点亮。程序里面的与流水灯的状态，然后再编译生成可下载文件，()将程序下载到单片机