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一种语音识别装置中的芯片散热结构.pdf
2023-10-27
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本发明公开了一种语音识别装置中的芯片散热结构，包括壳体，所述壳体外壁的上表面固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端与第一驱动装置的下表面固定连接，所述第一驱动装置和齿杆啮合，所述齿杆的底端与滑杆的顶端固定连接，所述滑杆的外壁套接有滑套，所述滑套卡接在壳体外壁的上表面，所述滑杆的底端固定连接有第一活动板，所述第一活动板的左右两侧面均固定连接有第一滑块。该语音识别装置中的芯片散热结构，通过第二电机、第三电机、转盘、销轴、牵引绳、第二活动板、弹簧和伸缩杆的共同作用，从而实现了芯片本体的散热，防止了芯片本体因
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