水冷散热装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102026521A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102026521A(43)申请公布日2011.04.20(21)申请号200910190206.4(22)申请日2009.09.22(71)申请人深圳市汇川技术股份有限公司地址518101广东省深圳市宝安70区留仙二路鸿威工业园E栋1-3楼申请人苏州默纳克控制技术有限公司(72)发明人向世松郭海军柏子平(74)专利代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217代理人陆军(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称水冷散热装置(57)摘要本发明涉及一种水冷散热装置，包括冷板、水道隔离片、基板以及盖板，其中所述冷板的外表面设有凹槽，所述水道隔离片的内表面贴合在所述凹槽上与所述凹槽形成水流通道，所述水道隔离片上设有水流通道的入口和出口，所述盖板的内表面覆盖在所述水道隔离片上且在其外表面对应所述水流通道的入口和出口位置分别设置水管接头，所述基板上设有尺寸大于所述盖板外轮廓且小于所述冷板外轮廓的通孔，所述冷板的边缘焊接于所述通孔的边缘。本发明通过在基板上设置直接连接水管的散热部件，可有效降低电子设备的内部温度，并且水管接头设于基本外侧，可有效避免冷却液泄漏进入电子设备内损坏电子元件。CN10265ACCNN102026521102026536AA权利要求书1/1页1.一种水冷散热装置，其特征在于，包括冷板、水道隔离片、基板以及盖板，其中所述冷板的外表面设有凹槽，所述水道隔离片的内表面贴合在所述凹槽上与所述凹槽形成水流通道，所述水道隔离片上设有水流通道的入口和出口，所述盖板的内表面覆盖在所述水道隔离片上且在其外表面对应所述水流通道的入口和出口位置分别设置水管接头，所述基板上设有尺寸大于所述盖板外轮廓且小于所述冷板外轮廓的通孔，所述冷板的边缘焊接于所述通孔的边缘。2.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述冷板的外表面设有下凹的第一安装位，所述第一安装位的尺寸与所述水道隔离片的外轮廓匹配，所述凹槽位于所述水道隔离片安装位之内。3.根据权利要求2所述的水冷散热装置，其特征在于，所述冷板的外表面还设有下凹的第二安装位，所述第二安装位的尺寸与所述盖板的外轮廓匹配，所述第一安装位位于所述第二安装位之内且距离冷板外表面的尺寸大于第二安装位距离冷板外表面的尺寸。4.根据权利要求3所述的水冷散热装置，其特征在于，所述水道隔离板上的水流通道入口和出口分别为水道隔离板外表面的下凹区，所述第二安装位上设有分别与所述下凹区连通的导流区，所述导流区与凹槽连通。5.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述凹槽内设有多个翅片。6.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述冷板的内表面设有多个翅片。7.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述凹槽由首尾相接的多个直线槽构成。8.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述基板的背面设有多个元器件安装孔。9.根据权利要求1所述的水冷散热装置，其特征在于，所述水管接头位于所述基板的下部。2CCNN102026521102026536AA说明书1/3页水冷散热装置技术领域[0001]本发明涉及一种电子设备散热装置，具体地，本发明涉及一种以水冷方式实现散热的散热装置。背景技术[0002]随着电子元件及半导体组件的功率的增大，使得电子设备的用电密度激增，同时也导致了这些电子元件及半导体组件的发热量大大增加。为了降低电子设备中电子元件及半导体组件产生的热量，使其保持稳定的工作温度，必须使用冷却装置。大部分传统的电子设备的冷却装置包括散热件和风扇，其中散热件的基板表面具有多个散热片，而风扇设于散热片的上部。[0003]随着电子设备功率的增加，仅靠气冷方式无法满足电子设备的冷却需求，出现了水冷散热系统。现有的水冷散热系统主要包括水冷头及水流通路，其中水冷头直接贴附在发热组件上以吸收发热组件所产生的热量，水流通路与水冷头连通并通过工作流体的热交换带走热量，达到冷却的目的。[0004]然而，由于电子设备的功能越来越强大，所使用的电子元件及半导体组件也越来越多，若为每一元件设置散热系统，不仅结构复杂，而且将大大增加电子设备的体积。发明内容[0005]本发明要解决的技术问题在于，针对上述电子设备水冷系统无法适应现有电子设备中发热元件增加的问题，提供一种水冷散热装置。[0006]本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种水冷散热装置，包括冷板、水道隔离片、基板以及盖板，其中所述冷板的外表面设有凹槽，所述水道隔离片的内表面贴合在所述凹槽上与所述凹槽形成水流通道，所述水道隔离片上设有水流通道的入口和出口，所述盖板的内表面覆盖在所述水道隔