SMT整个工艺流程细讲.doc

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SMT整个工艺流程细讲
第一章品管系统简介
一、前言
质量是企业生存的命脉,在现代经济高度发达的社会,竞争日益激烈,而一个企业能否在竞争中生存下去,良好的品质对于企业来讲至关重要,这点作为本公司品管系统,品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持质量第一,以质量求生存的宗旨。
二、公司品质政策
快速提供客户具竟争力之优良产品与服务,全面质量管理,在公司内部每一位员工已经深入贯彻,而且已于1997年4月顺利经过ISO9001品质认证。
三、品管架构
我们公司品管架构为
品质保证部(QADEPT)

IQC组IPQC组OQC组QE组
IQC:In-ComingQualityControl(进料检验)
IPQC:In-ProcessQualityControl(制程检验)
OQC:Out-goingQualityControl(出货检验)
QA:QualityAssurance(品质保证)
QE:QualityEnginer(品质工程)
四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一
生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序,品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程品质计划》,具体来对产品品质进行控制
例:制程品质计划ForVA-740(见附件二)

第二章:料件的基本知识
2.1PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板
2.1.1.PCB组成成份:电脑板卡常见的是FR-4型号,由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。
2.1.2.PCB作用
①提供元件组装的基本支架
②提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)
③提供组装时安全、方便的工作环境。
2.1.3.PCB分类
①根据线路层的多少分为:双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路,而多层板除PCB两面有线路外,中间亦布有线路,当前常见的多层板为四层板,中间有一层电源和一层地。
②根据焊盘镀层可分为:喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂,故价钱昂贵,但其上锡性能优于金板。
2.1.4.PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构成。
①线路:线路是提供信号传输的主要通道,随着电子集成度越来越高,线路越来越精细,有些线路要求有屏闭作用,如有些在两条线路之间有一条空线,有些线路做成弯弯曲曲的形状,其目的是用来作屏闭作用。
②焊垫:焊垫是零件组装的地方,经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定。
③丝印:也即白油,文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码、MADEINCHINA、UL码(94V-0),厂商标志(LOGO图样)和生产批号。
④绝缘漆:绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染,今后的PCB以黄油和绿油偏多。
⑤金手指:与主板传递信号,要求镀金良好。
⑥定位孔:固定印刷锡膏用。
⑦导通孔:又称VIA孔,PCB上最小的孔,作导通用。
⑧贯通孔:插DIP件用。
⑨螺丝孔:固定螺丝用。
2.1.5.MARK点
1、作用:①便于机器识别PCB;②PCB中心定点之参照;③校正不规则PCB。
2、要求:①至少有两点,但若仅两点,这两点不能够在同一水平线工垂直线上。
②周围尽量不要有焊盘或导通孔等,避免机器误识别。
☉(周围是指中心部分)
2.2SMD件基本知识
2.2.1电阻器
一、电阻的类型及结构和特点:
1.碳膜电阻:气态碳氧化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒或瓷管上,形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度,能够得到不同的阻值,碳膜电阻成本较低。
2.金属膜电阻:在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面形成一层导电金属膜,刻槽和改变金属膜厚度能够控制阻值,与碳膜电阻相比体积小,噪声低,稳定性好,但成本较高。
3.碳质电阻:把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成,在电阻上用色环表示它的阻值,这种电阻成本低,阻值范围宽,但性能差,极少采用。
二、电阻的主要特性指标:
表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等
1.电阻的单位:欧姆(Ω)、千欧姆(KΩ)、兆欧姆(MΩ)
其中:1000Ω=1KΩ、1000KΩ=1MΩ
2.电阻常见符号"R"表示。
3.电阻的表示方法
电阻的阻值及误差,一般可用数字标记印在电阻器上或用色环表示,下面只
介绍数字表示法:
①．误差值为5%的贴片电阻一般用三位数标印在电阻器上,其中前两位表示
有效数字,第三位表示倍数10n次方,例如:一颗电阻本体上印有473则表示
电阻值=47×103Ω=47KΩ,100Ω的电阻本体上印字迹为101。
②.精密电阻一般见四位数字表示,前三位为有效数字,第四位表示10n次方,
例如:147Ω的精密电阻,其